Intel Core i3-13300HE

وحدة معالجة مركزية مدمجةIntel

يُطلق عليه أيضًا intel core i3-13300he، core i3-13300he، i3-13300he، core-i3-13300he

Intelوحدة معالجة مركزية مدمجةRaptor Lake

إن Intel Core i3-13300HE هو معالج Intel يحتوي على 8 نوى CPU و12 خيط معالجة.

ما تحتاج إلى معرفته

إن Intel Core i3-13300HE هو معالج Intel يحتوي على 8 نوى CPU و12 خيط معالجة.

المواصفات المرجعية المسجلة لا تمثل حكماً تم اختباره للأداء أو لتوافق نظام التشغيل. تحقق من الطراز والمنصة بدقة لدى الشركة المصنعة.

المواصفات

الأرقام أدناه تتبع سجل قاعدة بيانات Feex للعتاد لهذا الطراز (SKU). والحقول التي لا تحتوي على قيمة مسجلة تم حذفها.

المعالج

مواصفات Intel Core i3-13300HE: المعالج
الشركة المصنعة	Intel
العائلة	Core i3
البنية	Raptor Lake
الجيل	معالجات Intel Core i3 من الجيل الثالث عشر
القطاع	مدمج

النوى وخيوط المعالجة

مواصفات Intel Core i3-13300HE: النوى وخيوط المعالجة
نوى المعالج	8
النوى عالية الأداء (P-cores)	4
نوى الكفاءة (E-cores)	4
خيوط المعالجة	12
بنية هجينة	نعم

سرعات التردد

مواصفات Intel Core i3-13300HE: سرعات الساعة
التردد الأساسي	2.1 GHz
أقصى تردد تيربو	4.6 GHz

ذاكرة التخزين المؤقت

مواصفات Intel Core i3-13300HE: الذاكرة المخبئية
ذاكرة التخزين المؤقت L3	12 MB

الذاكرة

مواصفات Intel Core i3-13300HE: الذاكرة
الأنواع المدعومة	DDR5, DDR4, LPDDR5, LPDDR4X
الحد الأقصى للذاكرة	96 GB
قنوات الذاكرة	2

المقبس واستهلاك الطاقة

مواصفات Intel Core i3-13300HE: الحزمة واستهلاك الطاقة
المقبس	FCBGA1744
طاقة المعالج الأساسية	45 W
PCIe	28 مساراً

الرسومات المدمجة

مواصفات Intel Core i3-13300HE: رسوميات مدمجة
الرسومات المدمجة	رسوميات Intel UHD لمعالجات Intel من الجيل الثالث عشر

السوق

أُطلق Intel Core i3-13300HE في January 1, 2023 بسعر USD 312 (السعر المقترح عند الإطلاق).

مواصفات Intel Core i3-13300HE: السوق
تاريخ الإطلاق	January 1, 2023
سعر التجزئة المقترح من المصنّع عند الإطلاق	312 USD (السعر المقترح عند الإطلاق)
الطراز	i3-13300HE

الميزات

يسجل Intel Core i3-13300HE عدد 40 مجموعة تعليمات في هذه الورقة.

مواصفات Intel Core i3-13300HE: الميزات
مجموعات التعليمات	AES-NI AVX2 AVX AVX-VNNI CET-IBT CET-SS FMA SHA VAES 64-bit (x86-64) BMI1 BMI2 CLMUL / PCLMULQDQ F16C GFNI RDRAND RDSEED SSE4.1 SSE4.2 x86-64-v3 ABM ADX CMPXCHG16B Enhanced SpeedStep Fast Short Rep MOVS FXSR Invariant TSC LZCNT POPCNT RDTSCP SSE SSE2 SSE3 SSSE3 x86-64-v2 XSAVE XSAVEOPT MMX MOVBE
الأمان	AES-NI Control-flow Enforcement (CET) Execute Disable (NX) Boot Guard Hardware RNG OS Guard OS Guard (SMAP) Mode-Based Execute Control
المحاكاة الافتراضية	Extended Page Tables (EPT) VT-d (DMA Remapping) VT-x (Hardware Virtualization)
تسريع الذكاء الاصطناعي	Deep Learning Boost Gaussian Neural Accelerator

التوافق

التوافق
المقبس	FCBGA1744
اللوحة	المقبس المشترك لا يعني التوافق التلقائي. تحقق من قائمة المعالجات المدعومة وإصدار BIOS للوحة الأم.
الذاكرة	DDR5، وDDR4، وLPDDR5، وLPDDR4X، حتى 96 GB
رسومات	رسوميات Intel UHD لمعالجات Intel من الجيل الثالث عشر

المقبس المشترك لا يعني التوافق التلقائي. غالباً ما تحتاج اللوحات إلى تحديث BIOS قبل أن تتمكن شريحة أحدث في نفس المقبس من اجتياز اختبار التشغيل الذاتي (POST).

المساحة المتاحة للمبرد، وجودة وحدات تنظيم الجهد (VRM)، وحدود الطاقة تهم بقدر أهمية اسم المقبس.

اقرأ قائمة الذاكرة المدعومة للوحة. يمكن للمعالج إدراج معايير تفوق ما تقبله لوحة أم واحدة.

لا يتطلب المعالج الذي يخلو من الرسومات المدمجة دائماً بطاقة رسومات منفصلة. إذ توفر بعض لوحات الخوادم الأم وحدة تحكم بالرسومات مخصصة للإدارة. راجع وثائق اللوحة الأم والمعالج.

المواصفات التي تم التحقق منها بواسطة الشركة المصنعة