Intel Core i3-4330TE

وحدة معالجة مركزية مدمجةIntel

يُسمى أيضًا intel core i3-4330te، core i3-4330te، i3-4330te، core-i3-4330te

Intelوحدة معالجة مركزية مدمجةHaswell

إن Intel Core i3-4330TE هو معالج Intel يحتوي على 2 من نوى CPU و 4 خيوط معالجة.

ما تحتاج إلى معرفته

إن Intel Core i3-4330TE هو معالج Intel يحتوي على 2 من نوى CPU و 4 خيوط معالجة.

المواصفات المرجعية المسجلة لا تمثل حكماً تم اختباره للأداء أو لتوافق نظام التشغيل. تحقق من الطراز والمنصة بدقة لدى الشركة المصنعة.

المواصفات

الأرقام أدناه تتبع سجل قاعدة بيانات Feex للعتاد لهذا الطراز (SKU). والحقول التي لا تحتوي على قيمة مسجلة تم حذفها.

المعالج

مواصفات Intel Core i3-4330TE: المعالج
الشركة المصنعة	Intel
العائلة	Core i3
البنية	Haswell
الجيل	4th Generation Intel Core i3 Processors
تقنية التصنيع	22 nm
القطاع	مدمج

النوى وخيوط المعالجة

مواصفات Intel Core i3-4330TE: النوى وخيوط المعالجة
نوى المعالج	2
خيوط المعالجة	4

سرعات التردد

مواصفات Intel Core i3-4330TE: ترددات التشغيل
التردد الأساسي	2.4 GHz

ذاكرة التخزين المؤقت

مواصفات Intel Core i3-4330TE: ذاكرة التخزين المؤقت
ذاكرة التخزين المؤقت L3	4 MB

الذاكرة

مواصفات Intel Core i3-4330TE: الذاكرة
الأنواع المدعومة	DDR3
الحد الأقصى للذاكرة	32 GB
قنوات الذاكرة	2

المقبس واستهلاك الطاقة

مواصفات Intel Core i3-4330TE: الحزمة واستهلاك الطاقة
المقبس	FCLGA1150
طاقة المعالج الأساسية	35 W
PCIe	Revision 3.0، 16 مسارًا

الرسومات المدمجة

مواصفات Intel Core i3-4330TE: رسومات مدمجة
الرسومات المدمجة	Intel HD Graphics 4600

السوق

أُطلق Intel Core i3-4330TE في July 1, 2013.

مواصفات Intel Core i3-4330TE: السوق
تاريخ الإطلاق	July 1, 2013
الطراز	i3-4330TE

الميزات

يسجل Intel Core i3-4330TE عدد 4 من مجموعات التعليمات في هذه الورقة.

مواصفات Intel Core i3-4330TE: الميزات
مجموعات التعليمات	AVX 64-bit (x86-64) SSE4.1 SSE4.2
المحاكاة الافتراضية	Extended Page Tables (EPT) VT-x (Hardware Virtualization)

التوافق

التوافق
المقبس	FCLGA1150
اللوحة	المقبس المشترك لا يعني التوافق التلقائي. تحقق من قائمة المعالجات المدعومة وإصدار BIOS للوحة الأم.
الذاكرة	DDR3، حتى 32 GB
رسومات	Intel HD Graphics 4600

المقبس المشترك لا يعني التوافق التلقائي. غالباً ما تحتاج اللوحات إلى تحديث BIOS قبل أن تتمكن شريحة أحدث في نفس المقبس من اجتياز اختبار التشغيل الذاتي (POST).

المساحة المتاحة للمبرد، وجودة وحدات تنظيم الجهد (VRM)، وحدود الطاقة تهم بقدر أهمية اسم المقبس.

اقرأ قائمة الذاكرة المدعومة للوحة. يمكن للمعالج إدراج معايير تفوق ما تقبله لوحة أم واحدة.

لا يتطلب المعالج الذي يخلو من الرسومات المدمجة دائماً بطاقة رسومات منفصلة. إذ توفر بعض لوحات الخوادم الأم وحدة تحكم بالرسومات مخصصة للإدارة. راجع وثائق اللوحة الأم والمعالج.

المواصفات التي تم التحقق منها بواسطة الشركة المصنعة