Intel Core i9-13900H

وحدة المعالجة المركزية للكمبيوتر المحمولIntel

يُطلق عليه أيضاً intel core i9-13900h، وcore i9-13900h، وi9-13900h، وcore-i9-13900h

Intelوحدة المعالجة المركزية للكمبيوتر المحمولRaptor Lake

Intel Core i9-13900H هو معالج من Intel مزود بـ 14 نواة CPU و 20 خيط معالجة.

ما تحتاج إلى معرفته

Intel Core i9-13900H هو معالج من Intel مزود بـ 14 نواة CPU و 20 خيط معالجة.

المواصفات المرجعية المسجلة لا تمثل حكماً تم اختباره للأداء أو لتوافق نظام التشغيل. تحقق من الطراز والمنصة بدقة لدى الشركة المصنعة.

المواصفات

الأرقام أدناه تتبع سجل قاعدة بيانات Feex للعتاد لهذا الطراز (SKU). والحقول التي لا تحتوي على قيمة مسجلة تم حذفها.

المعالج

مواصفات Intel Core i9-13900H: المعالج
الشركة المصنعة	Intel
العائلة	Core i9
البنية	Raptor Lake
الجيل	معالجات 13th Generation Intel Core i9
تقنية التصنيع	10 nm
القطاع	كمبيوتر محمول

النوى وخيوط المعالجة

مواصفات Intel Core i9-13900H: النوى وخيوط المعالجة
نوى المعالج	14
النوى عالية الأداء (P-cores)	6
نوى الكفاءة (E-cores)	8
خيوط المعالجة	20
بنية هجينة	نعم

سرعات التردد

مواصفات Intel Core i9-13900H: ترددات التشغيل
التردد الأساسي	2.6 GHz
أقصى تردد تيربو	5.4 GHz

ذاكرة التخزين المؤقت

مواصفات Intel Core i9-13900H: ذاكرة التخزين المؤقت
ذاكرة التخزين المؤقت L2	2048 KB
ذاكرة التخزين المؤقت L3	24 MB

الذاكرة

مواصفات Intel Core i9-13900H: الذاكرة
الأنواع المدعومة	DDR5, DDR4, LPDDR5, LPDDR4X
الحد الأقصى للذاكرة	96 GB
قنوات الذاكرة	2

المقبس واستهلاك الطاقة

مواصفات Intel Core i9-13900H: المقبس والطاقة
المقبس	FCBGA1744
طاقة المعالج الأساسية	45 W
PCIe	الإصدار 5.0، 28 مساراً

الرسومات المدمجة

مواصفات Intel Core i9-13900H: الرسومات المدمجة
الرسومات المدمجة	مؤهل لـ Intel Iris Xe Graphics

السوق

تم إطلاق Intel Core i9-13900H في January 1, 2023.

مواصفات Intel Core i9-13900H: السوق
تاريخ الإطلاق	January 1, 2023
الطراز	i9-13900H

الميزات

يسجل Intel Core i9-13900H عدد 40 مجموعة تعليمات في هذه الورقة.

مواصفات Intel Core i9-13900H: الميزات
مجموعات التعليمات	AES-NI AVX2 AVX AVX-VNNI CET-IBT CET-SS FMA SHA VAES 64-bit (x86-64) BMI1 BMI2 CLMUL / PCLMULQDQ F16C GFNI RDRAND RDSEED SSE4.1 SSE4.2 x86-64-v3 ABM ADX CMPXCHG16B Enhanced SpeedStep Fast Short Rep MOVS FXSR Invariant TSC LZCNT POPCNT RDTSCP SSE SSE2 SSE3 SSSE3 x86-64-v2 XSAVE XSAVEOPT MMX MOVBE
الأمان	AES-NI Control-flow Enforcement (CET) Execute Disable (NX) Boot Guard Hardware RNG OS Guard OS Guard (SMAP) Mode-Based Execute Control
المحاكاة الافتراضية	Extended Page Tables (EPT) VT-d (DMA Remapping) VT-x (Hardware Virtualization)
تسريع الذكاء الاصطناعي	Deep Learning Boost Gaussian Neural Accelerator

التوافق

التوافق
المقبس	FCBGA1744
اللوحة	المقبس المشترك لا يعني التوافق التلقائي. تحقق من قائمة المعالجات المدعومة وإصدار BIOS للوحة الأم.
الذاكرة	DDR5، وDDR4، وLPDDR5، وLPDDR4X، حتى 96 GB
رسومات	مؤهل لـ Intel Iris Xe Graphics

المقبس المشترك لا يعني التوافق التلقائي. غالباً ما تحتاج اللوحات إلى تحديث BIOS قبل أن تتمكن شريحة أحدث في نفس المقبس من اجتياز اختبار التشغيل الذاتي (POST).

تعد حدود طاقة الكمبيوتر المحمول والتبريد والبرامج الثابتة من الشركة المصنعة الأصلية بنفس أهمية اسم الطراز.

اقرأ قائمة الذاكرة المدعومة للوحة. يمكن للمعالج إدراج معايير تفوق ما تقبله لوحة أم واحدة.

لا يتطلب المعالج الذي يخلو من الرسومات المدمجة دائماً بطاقة رسومات منفصلة. إذ توفر بعض لوحات الخوادم الأم وحدة تحكم بالرسومات مخصصة للإدارة. راجع وثائق اللوحة الأم والمعالج.

المواصفات التي تم التحقق منها بواسطة الشركة المصنعة