Intel Core i3-13100E

معالج مدمج (Embedded CPU)Intel

بيتقال عليه كمان intel core i3-13100e، core i3-13100e، i3-13100e، core-i3-13100e

Intelمعالج مدمج (Embedded CPU)Raptor Lake

Intel Core i3-13100E هو معالج Intel بـ 4 أنوية CPU و 8 خيوط معالجة.

اللي محتاج تعرفه

Intel Core i3-13100E هو معالج Intel بـ 4 أنوية CPU و 8 خيوط معالجة.

المواصفات المرجعية المسجلة هنا مش حكم نهائي على الأداء ولا ضمان للتوافق مع أنظمة التشغيل بعد الاختبار. راجع المصنع للتأكد من الموديل والمنصة بالتحديد.

المواصفات

الأرقام اللي تحت مبنية على سجل قاعدة بيانات Feex Hardware للموديل ده. الحقول اللي ملهاش قيمة مسجلة اتشالت.

المعالج

مواصفات Intel Core i3-13100E: المعالج
الشركة المصنعة	Intel
العائلة	Core i3
المعمارية	Raptor Lake
الجيل	معالجات Intel Core i3 الجيل 13
الفئة	مدمج (Embedded)

الأنوية والمسارات

مواصفات Intel Core i3-13100E: الأنوية وخيوط المعالجة
أنوية المعالج	4
أنوية الأداء (P-cores)	4
المسارات	8
المعمارية الهجينة	لأ

سرعات التردد

مواصفات Intel Core i3-13100E: سرعات التردد
التردد الأساسي	3.3 GHz
أقصى تردد تيربو	4.4 GHz

ذاكرة التخزين المؤقت

مواصفات Intel Core i3-13100E: الكاش
كاش L2	5120 KB
ذاكرة التخزين المؤقت L3	12 MB

الذاكرة (RAM)

مواصفات Intel Core i3-13100E: الذاكرة
الأنواع المدعومة	DDR5, DDR4
أقصى سعة ذاكرة	128 GB
قنوات الذاكرة	2

التغليف واستهلاك الطاقة

مواصفات Intel Core i3-13100E: الحزمة واستهلاك الطاقة
المقبس	FCLGA1700
طاقة البروسيسور الأساسية	60 W
PCIe	Revision 5.0, 20 lanes

الرسوميات المدمجة

مواصفات Intel Core i3-13100E: كارت الشاشة المدمج
الرسوميات المدمجة	Intel UHD Graphics 730

السوق

Intel Core i3-13100E نزل في السوق يوم 1 يناير 2023 بسعر USD 137 (السعر المقترح وقت الطرح).

مواصفات Intel Core i3-13100E: السوق
تاريخ الإطلاق	January 1, 2023
سعر التجزئة المقترح وقت الإطلاق	USD 137 (السعر المقترح وقت الطرح)
الموديل	i3-13100E

المميزات

Intel Core i3-13100E مسجل 40 طقم تعليمات في الصفحة دي.

مواصفات Intel Core i3-13100E: المميزات
أطقم التعليمات	AES-NI AVX2 AVX AVX-VNNI CET-IBT CET-SS FMA SHA VAES 64-bit (x86-64) BMI1 BMI2 CLMUL / PCLMULQDQ F16C GFNI RDRAND RDSEED SSE4.1 SSE4.2 x86-64-v3 ABM ADX CMPXCHG16B Enhanced SpeedStep Fast Short Rep MOVS FXSR Invariant TSC LZCNT POPCNT RDTSCP SSE SSE2 SSE3 SSSE3 x86-64-v2 XSAVE XSAVEOPT MMX MOVBE
Security	AES-NI Control-flow Enforcement (CET) Execute Disable (NX) Boot Guard Hardware RNG OS Guard OS Guard (SMAP) Mode-Based Execute Control
Virtualization	Extended Page Tables (EPT) VT-d (DMA Remapping) VT-x (Hardware Virtualization)
تسريع الذكاء الاصطناعي (AI acceleration)	Deep Learning Boost Gaussian Neural Accelerator

التوافق

التوافق
المقبس	FCLGA1700
اللوحة الأم	المقبس المشترك مش معناه توافق تلقائي. اتأكد من قائمة المعالجات وإصدار BIOS للوحة الأم.
الذاكرة (RAM)	DDR5, DDR4, up to 128 GB
رسوميات (Graphics)	Intel UHD Graphics 730

المقبس المشترك مش معناه توافق تلقائي. اللوحات ديما بتحتاج تحديث BIOS قبل ما معالج أحدث على نفس المقبس يشتغل ويعمل post.

المساحة المتاحة للمبرد، وجودة دوائر الطاقة VRM، وحدود سحب الكهرباء مهمين بنفس درجة أهمية نوع السوكت نفسه.

راجع لستة الرامات المدعومة على الماذربورد. المعالج ممكن يدعم معايير أكتر من اللي بتقبله لوحة أم معينة.

المعالج اللي مفيهوش كارت شاشة مدمج مش شرط دايماً يحتاج كارت شاشة خارجي منفصل. بعض الماذربوردات الخاصة بالسيرفرات بتوفر وحدة تحكم شاشة مدمجة للإدارة لوحدها. راجع كتالوجات الماذربورد والمعالج.

المواصفات اللي اتراجعت مع المصنع