Intel Core i3-13300HRE

معالج مدمج (Embedded CPU)Intel

بيتقال عليه برضه intel core i3-13300hre، وcore i3-13300hre، وi3-13300hre، وcore-i3-13300hre

Intelمعالج مدمج (Embedded CPU)Raptor Lake

Intel Core i3-13300HRE هو معالج Intel فيه 8 انوية CPU و12 خيط مسار (threads).

اللي محتاج تعرفه

Intel Core i3-13300HRE هو معالج Intel فيه 8 انوية CPU و12 خيط مسار (threads).

المواصفات المرجعية المسجلة هنا مش حكم نهائي على الأداء ولا ضمان للتوافق مع أنظمة التشغيل بعد الاختبار. راجع المصنع للتأكد من الموديل والمنصة بالتحديد.

المواصفات

الأرقام اللي تحت مبنية على سجل قاعدة بيانات Feex Hardware للموديل ده. الحقول اللي ملهاش قيمة مسجلة اتشالت.

المعالج

مواصفات Intel Core i3-13300HRE: المعالج
الشركة المصنعة	Intel
العائلة	Core i3
المعمارية	Raptor Lake
الجيل	معالجات Intel Core i3 الجيل 13
الفئة	مدمج (Embedded)

الأنوية والمسارات

مواصفات Intel Core i3-13300HRE: الانوية والخيوط
أنوية المعالج	8
أنوية الأداء (P-cores)	4
أنوية الكفاءة (E-cores)	4
المسارات	12
المعمارية الهجينة	نعم

سرعات التردد

مواصفات Intel Core i3-13300HRE: سرعات الساعة
التردد الأساسي	2.1 GHz
أقصى تردد تيربو	4.6 GHz

ذاكرة التخزين المؤقت

مواصفات Intel Core i3-13300HRE: الكاش
ذاكرة التخزين المؤقت L3	12 MB

الذاكرة (RAM)

مواصفات Intel Core i3-13300HRE: الذاكرة
الأنواع المدعومة	DDR5, DDR4, LPDDR5, LPDDR4X
أقصى سعة ذاكرة	96 GB
قنوات الذاكرة	2

التغليف واستهلاك الطاقة

مواصفات Intel Core i3-13300HRE: الحزمة والطاقة
المقبس	FCBGA1744
طاقة البروسيسور الأساسية	45 W
PCIe	28 مسار

الرسوميات المدمجة

مواصفات Intel Core i3-13300HRE: الرسومات المدمجة
الرسوميات المدمجة	Intel UHD Graphics لمعالجات Intel الجيل 13

السوق

تم اطلاق Intel Core i3-13300HRE في January 1, 2023 بسعر USD 345 (السعر المقترح وقت الاطلاق).

مواصفات Intel Core i3-13300HRE: السوق
تاريخ الإطلاق	January 1, 2023
سعر التجزئة المقترح وقت الإطلاق	USD 345 (السعر المقترح وقت الاطلاق)
الموديل	i3-13300HRE

المميزات

Intel Core i3-13300HRE بيسجل 40 طقم تعليمات في الصفحة دي.

مواصفات Intel Core i3-13300HRE: الميزات
أطقم التعليمات	AES-NI AVX2 AVX AVX-VNNI CET-IBT CET-SS FMA SHA VAES 64-bit (x86-64) BMI1 BMI2 CLMUL / PCLMULQDQ F16C GFNI RDRAND RDSEED SSE4.1 SSE4.2 x86-64-v3 ABM ADX CMPXCHG16B Enhanced SpeedStep Fast Short Rep MOVS FXSR Invariant TSC LZCNT POPCNT RDTSCP SSE SSE2 SSE3 SSSE3 x86-64-v2 XSAVE XSAVEOPT MMX MOVBE
Security	AES-NI Control-flow Enforcement (CET) Execute Disable (NX) Boot Guard Hardware RNG OS Guard OS Guard (SMAP) Mode-Based Execute Control
Virtualization	Extended Page Tables (EPT) VT-d (DMA Remapping) VT-x (Hardware Virtualization)
تسريع الذكاء الاصطناعي (AI acceleration)	Deep Learning Boost Gaussian Neural Accelerator

التوافق

التوافق
المقبس	FCBGA1744
اللوحة الأم	المقبس المشترك مش معناه توافق تلقائي. اتأكد من قائمة المعالجات وإصدار BIOS للوحة الأم.
الذاكرة (RAM)	DDR5, DDR4, LPDDR5, LPDDR4X، حتى 96 GB
رسوميات (Graphics)	Intel UHD Graphics لمعالجات Intel الجيل 13

المقبس المشترك مش معناه توافق تلقائي. اللوحات ديما بتحتاج تحديث BIOS قبل ما معالج أحدث على نفس المقبس يشتغل ويعمل post.

المساحة المتاحة للمبرد، وجودة دوائر الطاقة VRM، وحدود سحب الكهرباء مهمين بنفس درجة أهمية نوع السوكت نفسه.

راجع لستة الرامات المدعومة على الماذربورد. المعالج ممكن يدعم معايير أكتر من اللي بتقبله لوحة أم معينة.

المعالج اللي مفيهوش كارت شاشة مدمج مش شرط دايماً يحتاج كارت شاشة خارجي منفصل. بعض الماذربوردات الخاصة بالسيرفرات بتوفر وحدة تحكم شاشة مدمجة للإدارة لوحدها. راجع كتالوجات الماذربورد والمعالج.

المواصفات اللي اتراجعت مع المصنع