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AMD Ryzen 3 110

Laptop-CPUAMD

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AMDLaptop-CPUZen 3+

AMD Ryzen 3 110 is a AMD-Prozessor mid 4 CPU-Keana und 8 Threads.

Wos ma wissn muaß

AMD Ryzen 3 110 is a AMD-Prozessor mid 4 CPU-Keana und 8 Threads.

D'aufgzeichnetn Referenzspezifikationa san koa bstätigts Uateil iwa d'Leistung oda d'Betriebssystemkompatibilität. Vagleich as genaue Modell und d'Plattform beim Heastejler.

Spezifikationa

De Zoin untn foign am Datnsatz vo da Feex Hardware-Datebonk fia de SKU. Fejda ohne erfasste Weate weadn weggaglassn.

Prozessor

AMD Ryzen 3 110 Spezifikationen: Prozessor
Heastejler AMD
Heastejler-Familie Ryzen
Prozessorarchitektur Zen 3+
Codename Rembrandt
Heastejler-Seria Ryzen 100 Series
Heastejungsprozess 6 nm
Foundry TSMC
Segment Laptop

Kerne und Threads

AMD Ryzen 3 110 Spezifikationen: Keana und Threads
CPU-Kerne 4
Threads 8

Taktraten

AMD Ryzen 3 110 Spezifikationen: Taktgschwindigkeitn
Basistakt 3 GHz
Maximale Turbo-Taktfrequenz 4.3 GHz

Cache

AMD Ryzen 3 110 Spezifikationen: Cache
L2-Cache 2048 KB
L3-Cache 8 MB

Speicha

AMD Ryzen 3 110 Spezifikationen: Speicha
Untastitzte Typn DDR5
Max. Kapazität 64 GB
Speicherkanäle 2

Package und Leistung

AMD Ryzen 3 110 Spezifikationen: Package und Leistung
Sockl FP7
Heastejler-TDP 28 W
PCIe Revision 4.0, 20 Lanes

Integrierte Grafik

AMD Ryzen 3 110 Spezifikationen: Integriade Grafik
Integrierte Grafik Ja

Moakt

AMD Ryzen 3 110 is am 1. Oktoba 2025 vaeffntlicht worn.

AMD Ryzen 3 110 Spezifikationen: Moarkt
Eifiahrungsdatum 1. Oktoba 2025

Kompatibilität

Kompatibilität
Sockl FP7
Mainboard A gmoasama Sockl bedeitt ned automatisch Kompatibilität. Bittschee de CPU-Listn vom Mainboard und de BIOS-Version ibapria fn.
Speicha DDR5, bis zu 64 GB
Grafik Ja

A gmoasama Sockl bedeitt ned automatisch Kompatibilität. Mainboards braucha oft a BIOS-Update, bevoa a neiera Chip im gleichn Sockl gstart wean ko.

Laptop-Leistungsgrenzn, Kialung und de OEM-Firmware zäin genauso vui wia da Modellnam.

Lies d'Speichalisten aufm Mainboard. De CPU ko mehra Standards ozoagn, ois oa oanzigs Mainboard schluckt.

A CPU ohne integrierte Grafik braucht ned imma a extra Grafikkoartn. Oanige Server-Mainboards hom an eignan Grafikcontroller fia d'Verwaltung. Schau in d'Dokumentation vom Mainboard und da CPU noch.

Vom Heastejler priafte Spezifikationa

AMD Ryzen 3 110

De Fejda san am 2026-10-29 geng de modellspezifische Referenz vo AMD priaft worn. Leistungswertungen san Messwertdefinitionen vom Heastejler, koa gmessna Systemvabrauch. Ondre importierte Fejda san ned olle unabhängig nei übapriaft worn.

AMD Ryzen 3 110
CPU-Kerne 4
Threads 8
Basistakt 3 GHz
Maximale Turbo-Taktfrequenz 4.3 GHz
L3-Cache 8 MB
Heastejler-TDP 28 W
Speicherkanäle 2
Sockl oda Package FP7 , FP7r2
Grafikmodell AMD Radeon™ 660M
Vom Heasteja konfigurierboara TDP-Beraich 15-30W
Prozessorarchitektur Zen 3+
CPU-Kean-Fertigungsprozess TSMC 6nm FinFET
Heastejler-Familie Ryzen
Heastejler-Seria Ryzen 100 Series
L2-Cache 2 MB
Heasteja-Segment Mobil

Quöin und Iwerbriaftung

Importierte Referenz. Quellspezifische Iwapriafunga san nem de untastitzt Fejda und Zitate ozoagt. Wia mia recherchiern.

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