AMD Ryzen 3 PRO 210
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AMD Ryzen 3 PRO 210 is a AMD-Prozesssor mit 4 CPU-Kern und 8 Threads.
Wos ma wissn muaß
AMD Ryzen 3 PRO 210 is a AMD-Prozesssor mit 4 CPU-Kern und 8 Threads.
D'aufgzeichnetn Referenzspezifikationa san koa bstätigts Uateil iwa d'Leistung oda d'Betriebssystemkompatibilität. Vagleich as genaue Modell und d'Plattform beim Heastejler.
Spezifikationa
De Zoin untn foign am Datnsatz vo da Feex Hardware-Datebonk fia de SKU. Fejda ohne erfasste Weate weadn weggaglassn.
Prozessor
| Heastejler | AMD |
|---|---|
| Heastejler-Familie | Ryzen PRO |
| Prozessorarchitektur | 1x Zen 4 , 3x Zen 4c |
| Codename | Hawk Point |
| Heastejler-Seria | Ryzen PRO 200 Series |
| Heastejungsprozess | 4 nm |
| Foundry | TSMC |
| Segment | Laptop |
Kerne und Threads
| CPU-Kerne | 4 |
|---|---|
| Threads | 8 |
Taktraten
| Basistakt | 3 GHz |
|---|---|
| Maximale Turbo-Taktfrequenz | 4.7 GHz |
Cache
| L2-Cache | 4096 KB |
|---|---|
| L3-Cache | 8 MB |
Speicha
| Untastitzte Typn | DDR5 |
|---|---|
| Speicherkanäle | 2 |
Package und Leistung
| Sockl | FP8 |
|---|---|
| Heastejler-TDP | 28 W |
| PCIe | Revision 4.0, 14 lanes |
Integrierte Grafik
| Integrierte Grafik | Ja |
|---|
Moakt
AMD Ryzen 3 PRO 210 is am March 27, 2025 vaeffntlicht worn.
| Eifiahrungsdatum | March 27, 2025 |
|---|
Kompatibilität
| Sockl | FP8 |
|---|---|
| Mainboard | A gmoasama Sockl bedeitt ned automatisch Kompatibilität. Bittschee de CPU-Listn vom Mainboard und de BIOS-Version ibapria fn. |
| Speicha | DDR5 |
| Grafik | Ja |
A gmoasama Sockl bedeitt ned automatisch Kompatibilität. Mainboards braucha oft a BIOS-Update, bevoa a neiera Chip im gleichn Sockl gstart wean ko.
Laptop-Leistungsgrenzn, Kialung und de OEM-Firmware zäin genauso vui wia da Modellnam.
Lies d'Speichalisten aufm Mainboard. De CPU ko mehra Standards ozoagn, ois oa oanzigs Mainboard schluckt.
A CPU ohne integrierte Grafik braucht ned imma a extra Grafikkoartn. Oanige Server-Mainboards hom an eignan Grafikcontroller fia d'Verwaltung. Schau in d'Dokumentation vom Mainboard und da CPU noch.
Vom Heastejler priafte Spezifikationa
AMD Ryzen 3 PRO 210
De Fejda san am 2026-10-29 geng de modellspezifische Referenz vo AMD priaft worn. Leistungswertungen san Messwertdefinitionen vom Heastejler, koa gmessna Systemvabrauch. Ondre importierte Fejda san ned olle unabhängig nei übapriaft worn.
| CPU-Kerne | 4 |
|---|---|
| Threads | 8 |
| Basistakt | 3 GHz |
| Maximale Turbo-Taktfrequenz | 4.7 GHz |
| L3-Cache | 8 MB |
| Heastejler-TDP | 28 W |
| Speicherkanäle | 2 |
| Sockl oda Package | FP8 |
| Grafikmodell | AMD Radeon™ 740M |
| Vom Heasteja konfigurierboara TDP-Beraich | 15-30W |
| Prozessorarchitektur | 1x Zen 4 , 3x Zen 4c |
| CPU-Kean-Fertigungsprozess | TSMC 4nm FinFET |
| Heastejler-Familie | Ryzen PRO |
| Heastejler-Seria | Ryzen PRO 200 Series |
| L2-Cache | 4 MB |
| Heasteja-Segment | Mobil |
Quöin und Iwerbriaftung
Importierte Referenz. Quellspezifische Iwapriafunga san nem de untastitzt Fejda und Zitate ozoagt. Wia mia recherchiern.
- Feex Hardware-Datebonk · Spezifikationsquejn fia des Blattl. CC BY 4.0.
- AMD: AMD Ryzen 3 PRO 210 Spezifikationen · Untastitzt de Fejder in da Heasteja-Referenz-Sektion; gepriaft om 2026-10-29. Quejnnochweis SHA-256 421c68f2d95f. De Priafung ibapriaft ned jeds importiade Fejd.
War dea Artikl huifreich?
A Ja oda Na glangt scho. Suach da an Grund aus, wennst mogst, oda schreib a kuaze Notiz.
Dankschee. Des huift uns, dass ma de Seitn vabessan.