Salta al contingut

AMD Ryzen 3 30

CPU per a portàtilsAMD

També anomenat amd ryzen 3 30, ryzen 3 30, ryzen-3-30

AMDCPU per a portàtilsZen 2

L'AMD Ryzen 3 30 és un processador AMD amb 4 nuclis de CPU i 8 fils.

El que cal saber

L'AMD Ryzen 3 30 és un processador AMD amb 4 nuclis de CPU i 8 fils.

Les especificacions de referència registrades no constitueixen un veredicte provat de rendiment o de compatibilitat amb el sistema operatiu. Verifiqueu el model exacte i la plataforma amb el fabricant.

Especificacions

Les xifres següents segueixen el registre de Feex Hardware Database per a aquesta SKU. S'ometen els camps que no tinguin un valor registrat.

Processador

Especificacions de l'AMD Ryzen 3 30: Processador
Fabricant AMD
Família del fabricant Ryzen
Arquitectura del processador Zen 2
Nom en clau Mendocino
Sèrie del fabricant Ryzen 10 Series
Procés de fabricació 6 nm
Fosa TSMC
Segment Portàtil

Nuclis i fils

Especificacions de l'AMD Ryzen 3 30: Nuclis i fils
Nuclis de CPU 4
Fils 8

Velocitats de rellotge

Especificacions de l'AMD Ryzen 3 30: Velocitats de rellotge
Freqüència base 2.4 GHz
Freqüència turbo màxima 4.1 GHz

Memòria cau

Especificacions de l'AMD Ryzen 3 30: Memòria cau
Memòria cau L2 2048 KB
Memòria cau L3 4 MB

Memòria

Especificacions de l'AMD Ryzen 3 30: Memòria
Tipus admesos LPDDR5
Capacitat màxima 16 GB
Canals de memòria 2

Encapsulament i potència

Especificacions de l'AMD Ryzen 3 30: Encapsulament i potència
Sòcol FT6
TDP del fabricant 15 W
PCIe Revisió 3.0, 4 carrils

Gràfics integrats

Especificacions de l'AMD Ryzen 3 30: Gràfics integrats
Gràfics integrats Sí

Mercat

L'AMD Ryzen 3 30 es va llançar l'1 d'octubre de 2025.

Especificacions de l'AMD Ryzen 3 30: Mercat
Data de llançament 1 d'octubre de 2025

Compatibilitat

Compatibilitat
Sòcol FT6
Placa Un sòcol compartit no garanteix una compatibilitat automàtica. Comproveu la llista de CPU de la placa base i la revisió de la BIOS.
Memòria LPDDR5, fins a 16 GB
Gràfics Sí

Un sòcol compartit no garanteix una compatibilitat automàtica. Sovint, les plaques necessiten una actualització de la BIOS abans que un xip més nou en el mateix sòcol pugui arrencar.

Els límits de potència del portàtil, la refrigeració i el microprogramari OEM importen tant com el nom del model.

Llegiu la llista de memòries de la placa. La CPU pot indicar més estàndards dels que acceptarà una placa base determinada.

Una CPU sense gràfics integrats no sempre requereix una targeta gràfica dedicada. Algunes plaques base per a servidors proporcionen un controlador gràfic d'administració separat. Consulteu la documentació de la placa base i de la CPU.

Especificacions comprovades amb el fabricant

AMD Ryzen 3 30

Aquests camps es van comprovar amb la referència específica del model d'AMD el 2026-10-29. Els valors nominals de potència són mètriques definides pel fabricant, no pas consums mesurats del sistema. La resta de camps importats no s'han tornat a verificar tots de manera independent.

AMD Ryzen 3 30
Nuclis de CPU 4
Fils 8
Freqüència base 2.4 GHz
Freqüència turbo màxima 4.1 GHz
Memòria cau L3 4 MB
TDP del fabricant 15 W
Canals de memòria 2
Sòcol o encapsulament FT6
Model de gràfics AMD Radeon™ 610M
Arquitectura del processador Zen 2
Procés de fabricació dels nuclis de la CPU TSMC 6nm FinFET
Família del fabricant Ryzen
Sèrie del fabricant Ryzen 10 Series
Memòria cau L2 2 MB
Segment del fabricant Mòbil

Fonts i verificació

Referència importada. Les comprovacions específiques de la font s'identifiquen al costat dels camps compatibles i de les citacions. Com investiguem.

Ha estat útil aquest article?

Un sí o un no és suficient. Trieu un motiu si voleu, o afegiu una breu nota.

Ha estat útil aquest article?