Gå til indhold

AMD Ryzen 3 PRO 8300G

Desktop-CPUAMD

Også kaldet amd ryzen 3 pro 8300g, ryzen 3 pro 8300g, ryzen-3-pro-8300g

AMDDesktop-CPUZen 4

AMD Ryzen 3 PRO 8300G er en AMD-processor med 4 CPU-kerner og 8 tråde.

Hvad du behøver at vide

AMD Ryzen 3 PRO 8300G er en AMD-processor med 4 CPU-kerner og 8 tråde.

Registrerede referencespecifikationer er ikke en testet vurdering af ydeevne eller operativsystemkompatibilitet. Bekræft den nøjagtige model og platform hos producenten.

Specifikationer

Tallene nedenfor følger registreringen i Feex Hardware Database for denne SKU. Felter uden en registreret værdi er udeladt.

Processor

AMD Ryzen 3 PRO 8300G-specifikationer: Processor
Producent AMD
Producentfamilie Ryzen PRO
Processorarkitektur 1x Zen 4 , 3x Zen 4c
Kodenavn Phoenix
Producentserie Ryzen PRO 8000 Series
Fremstillingsproces 4 nm
Stoberi TSMC
Segment Skrivebord

Kerner og tråde

AMD Ryzen 3 PRO 8300G-specifikationer: Kerner og tråde
CPU-kerner 4
Tråde 8

Klokhastigheder

AMD Ryzen 3 PRO 8300G-specifikationer: Clockhastigheder
Basisfrekvens 3.4 GHz
Maksimal turbofrekvens 4.9 GHz

Cache

AMD Ryzen 3 PRO 8300G-specifikationer: Cache
L2-cache 4096 KB
L3-cache 8 MB

Hukommelse

AMD Ryzen 3 PRO 8300G-specifikationer: Hukommelse
Understøttede typer DDR5
Maks. kapacitet 256 GB
Hukommelseskanaler 2

Pakke og strøm

AMD Ryzen 3 PRO 8300G-specifikationer: Indkapsling og strøm
Sokkel AM5
Producentens TDP 65 W
PCIe Revision 4.0, 14 baner

Integreret grafik

AMD Ryzen 3 PRO 8300G-specifikationer: Integreret grafik
Integreret grafik Ja

Marked

AMD Ryzen 3 PRO 8300G blev lanceret i 2024.

AMD Ryzen 3 PRO 8300G-specifikationer: Marked
Lanceringsdato 2024

Uafhængige scorer

Dette er PassMark CPU-tal. De er ikke Feex-målinger.

AMD Ryzen 3 PRO 8300G-specifikationer: Uafhængige testresultater
Single-core-score 3,550
Multi-core-score 13,368
Samlet score 6,889
Produktivitetsscore 13,659
Creator-score 13,742
Engineering-score 12,867
Gaming-score 13,992
Ydelse pr. watt 205.7

Kompatibilitet

Kompatibilitet
Sokkel AM5
Bundkort En fælles sokkel er ikke ensbetydende med automatisk kompatibilitet. Tjek bundkortets CPU-liste og BIOS-revision.
Hukommelse DDR5, op til 256 GB
Grafik Ja

En fælles sokkel er ikke ensbetydende med automatisk kompatibilitet. Bundkort kræver ofte en BIOS-opdatering, før en nyere chip i samme sokkel kan gennemføre POST.

Kølerhøjde, VRM-kvalitet og strømgrænser betyder lige så meget som sokkelnavnet.

Læs hukommelseslisten til bundkortet. Processoren kan angive flere standarder, end et enkelt bundkort understøtter.

En CPU uden integreret grafik kræver ikke altid et dedikeret grafikkort. Visse serverbundkort har en separat administrationsgrafikcontroller. Se dokumentationen til bundkortet og CPU'en.

Producentkontrollerede specifikationer

AMD Ryzen 3 PRO 8300G

Disse felter blev kontrolleret mod AMD's modelspecifikke reference den 2026-10-31. Effekttal er producentdefinerede måleværdier, ikke målt systemforbrug. Andre importerede felter er ikke alle blevet uafhængigt efterprøvet.

AMD Ryzen 3 PRO 8300G
CPU-kerner 4
Tråde 8
Basisfrekvens 3.4 GHz
Maksimal turbofrekvens 4.9 GHz
L3-cache 8 MB
Producentens TDP 65 W
Hukommelseskanaler 2
Sokkel eller pakke AM5
Grafikmodel AMD Radeon™ 740M
Producentkonfigurerbart TDP-område 45-65W
Processorarkitektur 1x Zen 4 , 3x Zen 4c
CPU-kerne fremstillingsproces TSMC 4nm FinFET
Producentfamilie Ryzen PRO
Producentserie Ryzen PRO 8000 Series
L2-cache 4 MB
Producentsegment Skrivebord

Kilder og verificering

Importeret reference. Kildespecifikke kontroller er angivet ud for de understøttede felter og kildehenvisninger. Sådan undersøger vi.

Var denne artikel nyttig?

Et ja eller nej er nok. Vælg en grund, hvis du vil, eller tilføj en kort bemærkning.

Var denne artikel nyttig?