Gå til indhold

AMD Ryzen AI MAX+ 392

Laptop-CPUAMD

Også kaldet amd ryzen ai max+ 392, ryzen ai max+ 392, 392, ryzen-ai-max+-392

AMDLaptop-CPUZen 5

AMD Ryzen AI MAX+ 392 er en AMD-processor med 12 CPU-kerner og 24 tråde.

Hvad du behøver at vide

AMD Ryzen AI MAX+ 392 er en AMD-processor med 12 CPU-kerner og 24 tråde.

Registrerede referencespecifikationer er ikke en testet vurdering af ydeevne eller operativsystemkompatibilitet. Bekræft den nøjagtige model og platform hos producenten.

Specifikationer

Tallene nedenfor følger registreringen i Feex Hardware Database for denne SKU. Felter uden en registreret værdi er udeladt.

Processor

AMD Ryzen AI MAX+ 392 specifikationer: Processor
Producent AMD
Producentfamilie Ryzen
Processorarkitektur 12x Zen 5
Kodenavn Strix Halo
Fremstillingsproces 4 nm
Segment Laptop

Kerner og tråde

AMD Ryzen AI MAX+ 392 specifikationer: Kerner og tråde
CPU-kerner 12
P-kerner 12
Tråde 24

Klokhastigheder

AMD Ryzen AI MAX+ 392 specifikationer: Clockhastigheder
Basisfrekvens 3.2 GHz
Maksimal turbofrekvens 5 GHz

Cache

AMD Ryzen AI MAX+ 392 specifikationer: Cache
L2-cache 1024 KB
L3-cache 64 MB

Hukommelse

AMD Ryzen AI MAX+ 392 specifikationer: Hukommelse
Maks. kapacitet 128 GB
Kanaler 4

Pakke og strøm

AMD Ryzen AI MAX+ 392 specifikationer: Indkapsling og strøm
Sokkel FP11
Producentens TDP 55 W
PCIe Revision 4.0, 16 baner

Marked

AMD Ryzen AI MAX+ 392 lanceret 5. januar 2026.

AMD Ryzen AI MAX+ 392 specifikationer: Marked
Lanceringsdato 5. januar 2026
Model 392

Uafhængige scorer

Dette er PassMark CPU-tal. De er ikke Feex-målinger.

AMD Ryzen AI MAX+ 392 specifikationer: Uafhængige scorer
Single-core-score 3,949
Multi-core-score 44,601
Samlet score 13,271
Produktivitetsscore 34,519
Creator-score 31,639
Engineering-score 48,504
Gaming-score 22,997
Ydelse pr. watt 810.9

Kompatibilitet

Kompatibilitet
Sokkel FP11
Bundkort En fælles sokkel er ikke ensbetydende med automatisk kompatibilitet. Tjek bundkortets CPU-liste og BIOS-revision.
Hukommelse op til 128 GB

En fælles sokkel er ikke ensbetydende med automatisk kompatibilitet. Bundkort kræver ofte en BIOS-opdatering, før en nyere chip i samme sokkel kan gennemføre POST.

Laptop-stromgraenser, koling og OEM-firmware betyder lige saa meget som modelnavnet.

Læs hukommelseslisten til bundkortet. Processoren kan angive flere standarder, end et enkelt bundkort understøtter.

En CPU uden integreret grafik kræver ikke altid et dedikeret grafikkort. Visse serverbundkort har en separat administrationsgrafikcontroller. Se dokumentationen til bundkortet og CPU'en.

Producentkontrollerede specifikationer

AMD Ryzen AI MAX+ 392

Disse felter blev kontrolleret mod AMD's modelspecifikke reference den 2026-10-31. Effekttal er producentdefinerede måleværdier, ikke målt systemforbrug. Andre importerede felter er ikke alle blevet uafhængigt efterprøvet.

AMD Ryzen AI MAX+ 392
CPU-kerner 12
Tråde 24
Basisfrekvens 3.2 GHz
Maksimal turbofrekvens 5 GHz
L3-cache 64 MB
Producentens TDP 55 W
Sokkel eller pakke FP11
Grafikmodel Radeon 8060S Graphics
Producentkonfigurerbart TDP-område 45-120W
Processorarkitektur 12x Zen 5
CPU-kerne fremstillingsproces TSMC 4nm FinFET
Producentfamilie Ryzen
Producentserie Ryzen AI Max 300 Series
L2-cache 12 MB
Producentsegment Mobil

Kilder og verificering

Importeret reference. Kildespecifikke kontroller er angivet ud for de understøttede felter og kildehenvisninger. Sådan undersøger vi.

Var denne artikel nyttig?

Et ja eller nej er nok. Vælg en grund, hvis du vil, eller tilføj en kort bemærkning.

Var denne artikel nyttig?