Zum Inhalt springen

AMD FirePro 3D V3700

Workstation-GPUAMD

Auch bezeichnet als amd firepro 3d v3700, firepro 3d v3700

AMDWorkstation-GPU

AMD FirePro 3D V3700 ist in der zitierten historischen GPU-Modelltabelle aufgeführt. Ausgewählte Felder sind Speicherkapazität (MB): 256; Fertigungsprozess (nm): 55. Konfigurationsbereiche werden wie aufgeführt wiedergegeben.

Was Sie wissen müssen

AMD FirePro 3D V3700 ist in der zitierten historischen GPU-Modelltabelle aufgeführt. Ausgewählte Felder sind Speicherkapazität (MB): 256; Fertigungsprozess (nm): 55. Konfigurationsbereiche werden wie aufgeführt wiedergegeben.

Erfasste Referenzspezifikationen stellen kein geprüftes Urteil zur Leistung oder Betriebssystemkompatibilität dar. Überprüfen Sie das genaue Modell und die Plattform beim Hersteller.

Spezifikationen

Die folgenden Zahlen entsprechen dem Datensatz der Feex Hardware Database für diese SKU. Partnerkarten können dennoch abweichen. Felder ohne erfassten Wert werden ausgelassen.

Grafikprozessor

AMD FirePro 3D V3700 Spezifikationen: Grafikprozessor
Hersteller AMD
Familie FirePro
GPU RV620 PRO
Typ Diskret, Workstation

Arbeitsspeicher

Speichermengen unten behalten die Einheiten und Konfigurationsoptionen in der zitierten historischen Modellzeile bei. Identifizieren Sie die genaue Board-Variante, bevor Sie sie anwenden.

AMD FirePro 3D V3700 Spezifikationen: Speicher
Speicherkapazität (MB) 256

Leistung und Board

AMD FirePro 3D V3700 listet 32 W Board-Leistung.

AMD FirePro 3D V3700 Spezifikationen: Leistung und Board
Board-Leistung 32 W

Markt

AMD FirePro 3D V3700 erschien am 8. August 2008.

AMD FirePro 3D V3700 Spezifikationen: Markt
Markteinführungsdatum 8. August 2008

Unabhaengige Werte

Dies sind Benchmark-Zahlen von Drittanbietern, die in der Feex Hardware Database gespeichert sind. Es sind keine Feex-Messungen.

AMD FirePro 3D V3700 Spezifikationen: Unabhängige Ergebnisse
PassMark G3D 179 PassMark-Zahl via PassMark Videocard Benchmark. Keine Feex-Messung.
PassMark G2D 466 PassMark-Zahl via PassMark Videocard Benchmark. Keine Feex-Messung.

Kompatibilität

Kompatibilität
Steckplatz PCI Express x16. Überprüfen Sie die genaue Verbindungsgeschwindigkeit auf dem Board.
Leistung 32 W auf dem Datenblatt. Der Stromanschluss ist ein Partnerkarten-Detail.
Gehäuse Länge, Dicke und Slot-Anzahl variieren je nach Partnerkühler. Messen Sie das Gehäuse, nicht den SKU-Namen.

Der SKU-Name ist kein Kühler, keine Länge und kein Stromanschluss. Prüfen Sie die genaue Partnerkarte, bevor Sie kaufen oder installieren.

Stecken Sie Stromstecker vollständig ein. Ein lockerer Hochleistungsstecker kann überhitzen. Das ist ein Steckerproblem, kein Grund anzunehmen, dass die GPU defekt ist.

Treiberpakete einer vorherigen GPU sind eine häufige Absturzursache. Installieren Sie das aktuelle Herstellerpaket sauber neu, bevor Sie Hardware austauschen.

Kein Bild nach der Installation

Schließen Sie den Monitor an die GPU-Ausgänge an, nicht an das Mainboard, es sei denn, es handelt sich um eine integrierte Komponente. Ein schwarzer Bildschirm mit drehenden Lüftern liegt oft an einem Stromstecker, einer nicht korrekt sitzenden PCIe-Karte oder dem Displaykabel.

Treiber installiert, dann stürzen Spiele ab

Verwenden Sie das Herstellerpaket, das zu dieser Generation passt. Ein verbleibender Treiber einer vorherigen GPU ist eine häufige Ursache.

Spezifikationen aus der zitierten Modelltabelle

Diese ausgewählten Felder stimmen mit der Zeile FirePro 3D V3700 in der verlinkten historischen Wikipedia-Version überein, überprüft am 2026-10-30. Dies ist eine Sekundärreferenz, keine unabhängige Herstellerbestätigung oder ein aktuelles Urteil zur Treiber-/Plattformunterstützung. Bereiche und Variantenhinweise werden wie aufgeführt beibehalten.

AMD FirePro 3D V3700

Einheiten erscheinen in den Feldbezeichnungen. Eine Modellzeile kann mehrere Board-Konfigurationen beschreiben; identifizieren Sie das genaue Board, bevor Sie einen aufgeführten Bereich anwenden.

AMD FirePro 3D V3700
Markteinführung wie angegeben 8. August 2008
Tabelle Codename RV620 PRO
Fertigungsprozess (nm) 55
Busschnittstelle PCIe 2.0 ×16
Kerntakt (MHz) 800
Speicherkapazität (MB) 256
Speicherbandbreite (GB/s) 15.2
Speichertyp GDDR3
Speicherbusbreite (Bit) 64
Tabelle TDP (W) 32

Quellen und Verifizierung

Importierte Referenz. Quellenspezifische Prüfungen sind neben den gestützten Feldern und Zitaten gekennzeichnet. Wie wir recherchieren.

War dieser Artikel nützlich?

Ein Ja oder Nein genügt. Wählen Sie optional einen Grund oder fügen Sie eine kurze Notiz hinzu.

War dieser Artikel nützlich?