AMD Ryzen 3 210
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AMD Ryzen 3 210 isch en AMD-Prozässer mit 4 CPU-Chärn und 8 Threads.
Was du wüsse muesch
AMD Ryzen 3 210 isch en AMD-Prozässer mit 4 CPU-Chärn und 8 Threads.
Erfassti Referänzspezifikatione sind kei teschtedi Leischtigs- oder Betriibssystem-Kompatibilitätsurteile. Überprüefed s genaue Modäll und d Plattform bim Hertseller.
Spezifikatione
D Zahle unte folged em Iitrag i de Feex Hardware-Datebank für die SKU. Fälder ohni erfasste Wärt wärded usglaa.
Prozässer
| Hertseller | AMD |
|---|---|
| Hertseller-Familie | Ryzen |
| Prozässer-Architektur | 1x Zen 4 , 3x Zen 4c |
| Codename | Hawk Point |
| Hertseller-Serii | Ryzen 200 Series |
| Härstelligsverfahre | 4 nm |
| Foundry | TSMC |
| Segmänt | Laptop |
Chärne und Threads
| CPU-Chärne | 4 |
|---|---|
| P-Chärn | 1 |
| E-Chärn | 3 |
| Threads | 8 |
Taktrate
| Basisfrequenz | 3 GHz |
|---|---|
| Maximali Turbo-Frequenz | 4.7 GHz |
Cache
| L2-Cache | 4096 KB |
|---|---|
| L3-Cache | 8 MB |
Arbetsspeicher
| Understützti Type | DDR5 |
|---|---|
| Max. Kapazität | 256 GB |
| Speicherkanäl | 2 |
Package und Leischtig
| Sockel | FP8 |
|---|---|
| Hertseller-TDP | 28 W |
| PCIe | Revision 4.0, 14 Lanes |
Integrierti Grafik
| Integrierti Grafik | Ja |
|---|
Märt
AMD Ryzen 3 210 isch am 18. Februar 2025 iigfüehrt worde.
| Veröffentlichungstag | 18. Februar 2025 |
|---|
Kompatibilität
| Sockel | FP8 |
|---|---|
| Board | En gmeinsame Sockel bedütet nid automatesch Kompatibilität. Überprüef d Motherboard-CPU-Lischte und d BIOS-Versioon. |
| Arbetsspeicher | DDR5, bis zu 256 GB |
| Grafik | Ja |
En gmeinsame Sockel bedütet nid automatesch Kompatibilität. Boards bruuche hüüfig es BIOS-Update, bevor en neuere Chip im gliche Sockel startet.
Laptop-Leischtigslimite, Chüelig und d OEM-Firmware spiled e genauso grossi Rolle wie de Modellname.
Läsed d Speicherlischte uf em Board. D CPU chan meh Standards uffüehre, als es Mainboard akzeptiert.
E CPU ohni integrierti Grafik bruucht nöd immer e separati Grafikcharte. Einigi Server-Mainboards bütet en eigene Management-Grafikcontroller. Prüefed d Dokumentation vo Mainboard und CPU.
Vom Hertseller prüefti Spezifikatione
AMD Ryzen 3 210
Die Fälder sind am 2026-10-29 anhand vo de modällspezifische Referänz vo AMD prüeft worde. Leischtigsagabe sind hertsellerdefinierti Mässwärt, kei gmässene Systemverbruuch. Anderi importierti Fälder sind nöd alli nomal unabhängig überprüft worde.
| CPU-Chärne | 4 |
|---|---|
| Threads | 8 |
| Basisfrequenz | 3 GHz |
| Maximali Turbo-Frequenz | 4.7 GHz |
| L3-Cache | 8 MB |
| Hertseller-TDP | 28 W |
| Speicherkanäl | 2 |
| Sockel oder Package | FP8 , FP7 , FP7r2 |
| Grafikmodell | AMD Radeon™ 740M |
| Vom Härsteller konfigurierbare TDP-Beriich | 15-30W |
| Prozässer-Architektur | 1x Zen 4 , 3x Zen 4c |
| Fertigungsverfahre für CPU-Chärn | TSMC 4nm FinFET |
| Hertseller-Familie | Ryzen |
| Hertseller-Serii | Ryzen 200 Series |
| L2-Cache | 4 MB |
| Hertsellersegmänt | Mobil |
Quelle und Verifikation
Importierti Referänz. Quällespezifischi Prüefige sind näbed de understützte Fälder und Quälleaagabe kennzeichnet. Wie mir recherchiered.
- Feex Hardware-Datebank · Spezifikationsquälle für das Blatt. CC BY 4.0.
- AMD: AMD Ryzen 3 210 Spezifikatione · Understützt d Fälder im Abschnitt Härsteller-Referänz; prüeft am 2026-10-29. Quällehinvys SHA-256 c4b2e43dd649. Die Prüefig duet nid jedes importierte Fäld verifiziere.
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