Перайсці да змесціва

AMD Instinct MI250X

GPU-паскаральнік для дата-цэнтраўAMD

Таксама называецца amd instinct mi250x, instinct mi250x

AMDGPU-паскаральнік для дата-цэнтраў

AMD Instinct MI250X - гэта вылічальны паскаральнік для дата-цэнтраў на базе CDNA 2 са 128 GB памяці HBM2e на модуль OAM і 220 вылічальнымі блокамі.

Што вам трэба ведаць

AMD Instinct MI250X - гэта вылічальны паскаральнік для дата-цэнтраў на базе CDNA 2 са 128 GB памяці HBM2e на модуль OAM і 220 вылічальнымі блокамі.

Зафіксаваныя даведачныя характарыстыкі не з'яўляюцца правераным высновам аб прадукцыйнасці або сумяшчальнасці з аперацыйнай сістэмай. Удакладняйце дакладную мадэль і платформу ў вытворцы.

Ідэнтыфікацыя мадэлі і абмежаванні

AMD Instinct MI250X прызначаны для вылічэнняў на GPU у падтрымоўваных сістэмах дата-цэнтраў. Модуль MI250X змяшчае два графічныя вылічальныя крышталі (compute dies). AMD дакументуе, што ROCm вызначае крышталі асобна, з 64 GB HBM2e на крышталь. Пры дыягностыцы бачнай колькасці прылад і памяці адрознівайце справаздачы па асобных крышталях ад поўнага модуля на 128 GB.

Тэхнічныя характарыстыкі

Даведка па спецыфікацыях вытворцы

Выбраныя спецыфічныя для гэтай мадэлі палі зверыны з матэрыяламі AMD 29 кастрычніка 2026 года. Прапускная здольнасць - гэта пікавая спецыфікацыя вытворцы, а не вымераная прадукцыйнасць у праграмах. Пазнакі магутнасці прыведзены паводле вытворцы і не тоесныя спажыванню сістэмы цалкам.

Даведка па спецыфікацыях вытворцы
Архітэктура GPU CDNA 2
Форм-фактар модуля OAM (OCP Accelerator Module)
Вылічальныя блокі 220
Патокавыя працэсары 14,080
Аб'ём і тып памяці 128 GB HBM2e на модуль OAM
Прапускная здольнасць памяці Да 3.2 TB/s
Канфігурацыі TDP вытворцы 500 W і 560 W; залежыць ад платформы і астуджэння

Праверце серверную платформу цалкам

Перад набыццём дэталяў або змяненнем праграмнага забеспячэння пацвердзіце мадэль сервера, ідэнтыфікатар модуля, прашыўку і канфігурацыю астуджэння ў пастаўшчыка сістэмы. Модулю OAM патрабуюцца сумяшчальная апорная плата паскаральніка і інтэграцыя ў сервер; спецыфікацыя інтэрфейсу хоста сама па сабе не пацвярджае фізічную сумяшчальнасць.

Модуль MI250X змяшчае два графічныя вылічальныя крышталі (compute dies). AMD дакументуе, што ROCm вызначае крышталі асобна, з 64 GB HBM2e на крышталь. Пры дыягностыцы бачнай колькасці прылад і памяці адрознівайце справаздачы па асобных крышталях ад поўнага модуля на 128 GB.

Пошук і ліквідацыя непаладак з падтрымоўваным стэкам праграмнага забеспячэння

Перад унясеннем змен зафіксуйце прашыўку сервера, аперацыйную сістэму, версію ROCm, паведамленыя ідэнтыфікатары прылад і дакладную памылку. Параўнайце гэтую камбінацыю з дакументацыяй па падтрымцы ад AMD і пастаўшчыка сервера. Адрознівайце паведамленыя раздзелы або вылічальныя крышталі ад фізічных модуляў паскаральніка.

Выконвайце задакументаваныя пастаўшчыком праверкі прыёмкі ў акно тэхнічнага абслугоўвання. Перад абнаўленнем захавайце папярэднюю падтрымоўваную канфігурацыю драйвера/асяроддзя выканання і працэдуру аднаўлення. Калі новае асяроддзе выканання выклікае рэгрэсію, аднавіце раней падтрымоўваны стэк з выкарыстаннем задакументаванага метаду пастаўшчыка сістэмы; пазбягайце ручнога выдалення файлаў ядра або драйвераў.

Крыніцы і праверка

Імпартаваная даведка. Праверкі па канкрэтных крыніцах пазначаны побач з падтрыманымі палямі і спасылкамі. Як мы даследуем.

Ці быў гэты артыкул карысным?

Дастаткова адказаць "так" або "не". Выберыце прычыну, калі хочаце, або дадайце кароткую нататку.

Ці быў гэты артыкул карысным?