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AMD Instinct MI250X

Acceleratore GPU per datacenterAMD

Chiamata anche amd instinct mi250x, instinct mi250x

AMDAcceleratore GPU per datacenter

AMD Instinct MI250X è un acceleratore di calcolo per datacenter basato su CDNA 2 con 128 GB di memoria HBM2e per modulo OAM e 220 compute unit.

Cosa c'è da sapere

AMD Instinct MI250X è un acceleratore di calcolo per datacenter basato su CDNA 2 con 128 GB di memoria HBM2e per modulo OAM e 220 compute unit.

Le specifiche di riferimento registrate non costituiscono un riscontro verificato di prestazioni o compatibilità con il sistema operativo. Verificare il modello esatto e la piattaforma con il produttore.

Identità del modello e limitazioni

AMD Instinct MI250X è destinato al calcolo su GPU nei sistemi per datacenter supportati. Il modulo MI250X contiene due die di calcolo grafico. AMD documenta che ROCm espone i die separatamente, con 64 GB di HBM2e per die. Distinguere i dati rilevati per singolo die da quelli del modulo completo da 128 GB durante la diagnosi del numero di dispositivi e della quantità di memoria visibili.

Specifiche

Riferimento alle specifiche del produttore

Campi specifici del modello selezionati e verificati rispetto ad AMD il 29 ottobre 2026. La larghezza di banda è una specifica di picco del produttore, non una misurazione delle prestazioni con le applicazioni. Le indicazioni sulla potenza seguono le definizioni del produttore e non sono intercambiabili con il consumo dell'intero sistema.

Riferimento alle specifiche del produttore
Architettura della GPU CDNA 2
Fattore di forma del modulo OAM (OCP Accelerator Module)
Compute unit 220
Stream processor 14,080
Capacità e tipo di memoria 128 GB HBM2e per modulo OAM
Larghezza di banda della memoria Fino a 3.2 TB/s
Configurazioni TDP del produttore 500 W e 560 W; a seconda della piattaforma e del raffreddamento

Verificare la piattaforma server completa

Confermare il modello di server, l'identità del modulo, il firmware e la configurazione di raffreddamento con il fornitore del sistema prima di acquistare componenti o modificare il software. Un modulo OAM richiede una scheda base per acceleratori compatibile e l'integrazione nel server; una specifica della sola interfaccia host non stabilisce la compatibilità fisica.

Il modulo MI250X contiene due die di calcolo grafico. AMD documenta che ROCm espone i die separatamente, con 64 GB di HBM2e per die. Distinguere i dati rilevati per singolo die da quelli del modulo completo da 128 GB durante la diagnosi del numero di dispositivi e della quantità di memoria visibili.

Risolvere i problemi con lo stack software supportato

Registrare il firmware del server, il sistema operativo, la versione di ROCm, gli identificativi dei dispositivi rilevati e l'errore esatto prima di apportare modifiche. Confrontare tale combinazione con la documentazione di supporto di AMD e del fornitore del server. Distinguere le partizioni o i die di calcolo segnalati dai moduli acceleratori fisici.

Eseguire i controlli di accettazione documentati dal fornitore durante una finestra di manutenzione. Salvare la configurazione supportata precedente di driver/runtime e la procedura di ripristino prima dell'aggiornamento. Se un nuovo runtime causa una regressione, ripristinare lo stack precedentemente supportato utilizzando il metodo documentato dal fornitore del sistema; evitare di eliminare manualmente i file del kernel o dei driver.

Fonti e verifica

Riferimento importato. I controlli specifici per ciascuna fonte sono indicati accanto ai campi supportati e alle citazioni. Come svolgiamo le ricerche.

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