AMD Instinct MI250X

Akselerator GPU pusat dataAMD

Juga disebut amd instinct mi250x, instinct mi250x

AMDAkselerator GPU pusat data

AMD Instinct MI250X adalah akselerator komputasi pusat data CDNA 2 dengan memori HBM2e sebesar 128 GB per modul OAM dan 220 compute unit.

Yang perlu Anda ketahui

AMD Instinct MI250X adalah akselerator komputasi pusat data CDNA 2 dengan memori HBM2e sebesar 128 GB per modul OAM dan 220 compute unit.

Spesifikasi referensi yang tercatat bukan merupakan putusan performa atau kompatibilitas sistem operasi yang telah diuji. Pastikan model dan platform yang tepat kepada produsen.

Identitas model dan batasan

AMD Instinct MI250X menargetkan komputasi GPU pada sistem pusat data yang didukung. Modul MI250X berisi dua graphics compute die. AMD mendokumentasikan bahwa ROCm mengekspos die tersebut secara terpisah, dengan 64 GB HBM2e per die. Bedakan laporan per die dari modul 128 GB lengkap saat mendiagnosis jumlah memori dan perangkat yang terdeteksi.

Spesifikasi

Referensi spesifikasi produsen

Kolom khusus model terpilih telah diperiksa terhadap AMD pada 29 Oktober 2026. Bandwidth merupakan spesifikasi puncak dari produsen, bukan performa aplikasi terukur. Label daya mengikuti ketentuan produsen dan tidak dapat disamakan dengan konsumsi daya sistem lengkap.

Referensi spesifikasi produsen
Arsitektur GPU	CDNA 2
Faktor bentuk modul	OAM (OCP Accelerator Module)
Compute unit	220
Stream processor	14,080
Kapasitas dan jenis memori	128 GB HBM2e per modul OAM
Bandwidth memori	Hingga 3.2 TB/s
Konfigurasi TDP produsen	500 W dan 560 W; bergantung pada platform dan pendinginan

Periksa platform server lengkap

Konfirmasikan model server, identitas modul, firmware, dan konfigurasi pendinginan dengan vendor sistem sebelum membeli komponen atau mengubah perangkat lunak. Modul OAM memerlukan baseboard akselerator dan integrasi server yang kompatibel; spesifikasi antarmuka host saja tidak menjamin kompatibilitas fisik.

Modul MI250X berisi dua graphics compute die. AMD mendokumentasikan bahwa ROCm mengekspos die tersebut secara terpisah, dengan 64 GB HBM2e per die. Bedakan laporan per die dari modul 128 GB lengkap saat mendiagnosis jumlah memori dan perangkat yang terdeteksi.

Pecahkan masalah dengan stack perangkat lunak yang didukung

Catat firmware server, sistem operasi, versi ROCm, identitas perangkat yang dilaporkan, dan galat pasti sebelum melakukan perubahan. Bandingkan kombinasi tersebut dengan dokumentasi dukungan AMD dan vendor server. Bedakan partisi atau compute die yang dilaporkan dari modul akselerator fisik.

Jalankan pemeriksaan penerimaan terdokumentasi dari vendor dalam jendela pemeliharaan. Simpan konfigurasi driver/runtime yang didukung sebelumnya beserta prosedur pemulihan sebelum meningkatkan versi. Jika runtime baru menyebabkan regresi, pulihkan stack yang didukung sebelumnya menggunakan metode yang didokumentasikan oleh vendor sistem; hindari menghapus berkas kernel atau driver secara manual.

Sumber dan verifikasi

Referensi yang diimpor. Pemeriksaan khusus sumber diidentifikasi di samping bidang yang didukung dan sitiran. Cara kami meneliti.

AMD: Spesifikasi produsen MI250X · Mendukung identitas model, compute unit, stream processor, memori, bandwidth, bentuk OAM, dan metrik daya yang tertera. Diperiksa pada 29 Oktober 2026. Bukti PDF privat SHA-256 4557c4540c4b.
AMD: Konteks perangkat lunak dan platform MI250X · Mendukung konteks platform/partisi; periksa rilis terdokumentasi dan konfigurasi server yang tepat.
AMD ROCm: Kompatibilitas perangkat keras dan perangkat lunak yang didukung · Periksa rilis ROCm yang dipilih, sistem operasi yang didukung, dan akselerator yang tepat sebelum deployment; kompatibilitas berubah menurut rilis.
Feex Hardware Database · Sumber spesifikasi yang digunakan untuk lembar ini. CC BY 4.0.

Apakah artikel ini bermanfaat?

Cukup jawab ya atau tidak. Pilih alasan jika Anda mau, atau tambahkan catatan singkat.