Preskoči na sadržaj

AMD Instinct MI250X

GPU akcelerator za podatkovne centreAMD

Također se naziva amd instinct mi250x, instinct mi250x

AMDGPU akcelerator za podatkovne centre

AMD Instinct MI250X je računski akcelerator za podatkovne centre na CDNA 2 arhitekturi sa 128 GB HBM2e memorije po OAM modulu i 220 računskih jedinica.

Šta trebate znati

AMD Instinct MI250X je računski akcelerator za podatkovne centre na CDNA 2 arhitekturi sa 128 GB HBM2e memorije po OAM modulu i 220 računskih jedinica.

Zabilježene referentne specifikacije ne predstavljaju testiranu ocjenu performansi ili kompatibilnosti sa operativnim sistemom. Provjerite tačan model i platformu kod proizvođača.

Identitet modela i ograničenja

AMD Instinct MI250X je namijenjen za GPU računarstvo u podržanim sistemima podatkovnih centara. Modul MI250X sadrži dva grafička računska čipa (compute dies). AMD dokumentira da ROCm izlaže čipove odvojeno, sa po 64 GB HBM2e po čipu. Razlikujte izvještaje po pojedinačnom čipu od kompletnog modula od 128 GB prilikom dijagnosticiranja vidljivog broja uređaja i memorije.

Specifikacije

Referenca specifikacija proizvođača

Odabrana polja specifična za model provjerena su kod AMD-a 29. oktobra 2026. Propusni opseg je vršna specifikacija proizvođača, a ne izmjerene performanse aplikacije. Oznake snage prate proizvođača i nisu zamjenjive s potrošnjom kompletnog sistema.

Referenca specifikacija proizvođača
GPU arhitektura CDNA 2
Form factor modula OAM (OCP Accelerator Module)
Računske jedinice 220
Stream procesori 14,080
Kapacitet i vrsta memorije 128 GB HBM2e po OAM modulu
Propusni opseg memorije Do 3.2 TB/s
TDP konfiguracije proizvođača 500 W i 560 W; ovisno o platformi i hlađenju

Provjerite kompletnu serversku platformu

Prije kupovine dijelova ili promjene softvera potvrdite model servera, identifikaciju modula, firmver i konfiguraciju hlađenja kod dobavljača sistema. OAM modulu je potrebna kompatibilna osnovna ploča za akceleratore i serverska integracija; sama specifikacija interfejsa domaćina ne garantira fizičku kompatibilnost.

Modul MI250X sadrži dva grafička računska čipa (compute dies). AMD dokumentira da ROCm izlaže čipove odvojeno, sa po 64 GB HBM2e po čipu. Razlikujte izvještaje po pojedinačnom čipu od kompletnog modula od 128 GB prilikom dijagnosticiranja vidljivog broja uređaja i memorije.

Rješavajte probleme pomoću podržanog softverskog paketa

Zabilježite firmver servera, operativni sistem, verziju ROCm-a, prijavljene identitete uređaja i tačnu grešku prije nego što unesete izmjene. Uporedite tu kombinaciju s pratećom dokumentacijom AMD-a i dobavljača servera. Razlikujte prijavljene particije ili računske čipove od fizičkih modula akceleratora.

Pokrenite dokumentirane provjere prihvatljivosti dobavljača unutar prozora za održavanje. Sačuvajte prethodnu konfiguraciju podržanog drajvera/runtimea i proceduru oporavka prije nadogradnje. Ako novi runtime izazove regresiju, vratite prethodno podržani paket koristeći dokumentiranu metodu dobavljača sistema; izbjegavajte ručno brisanje datoteka kernela ili drajvera.

Izvori i provjera

Uvezena referenca. Provjere specifične za izvor identifikovane su pored podržanih polja i navoda. Kako istražujemo.

Da li je ovaj članak bio koristan?

Dovoljno je da odgovorite sa da ili ne. Izaberite razlog ako želite ili dodajte kratku napomenu.

Da li je ovaj članak bio koristan?