Gå til indhold

AMD Instinct MI250X

Datacenter-GPU-acceleratorAMD

Også kaldet amd instinct mi250x, instinct mi250x

AMDDatacenter-GPU-accelerator

AMD Instinct MI250X er en CDNA 2-datacenterberegningsaccelerator med 128 GB HBM2e-hukommelse pr. OAM-modul og 220 beregningsenheder.

Hvad du behøver at vide

AMD Instinct MI250X er en CDNA 2-datacenterberegningsaccelerator med 128 GB HBM2e-hukommelse pr. OAM-modul og 220 beregningsenheder.

Registrerede referencespecifikationer er ikke en testet vurdering af ydeevne eller operativsystemkompatibilitet. Bekræft den nøjagtige model og platform hos producenten.

Modelidentitet og begrænsninger

AMD Instinct MI250X er rettet mod GPU-beregning i understøttede datacenter-systemer. MI250X-modulet indeholder to grafik-compute-dies. AMD dokumenterer, at ROCm eksponerer disse dies separat med 64 GB HBM2e pr. die. Skeln mellem rapporteringer pr. die og det samlede modul på 128 GB ved diagnosticering af synlige enheds- og hukommelsesantal.

Specifikationer

Reference til producentspecifikationer

Udvalgte modelspecifikke felter er kontrolleret mod AMD den 29. oktober 2026. Båndbredde er en maksimal specifikation fra producenten, ikke målt applikationsydelse. Effektangivelser følger producenten og kan ikke sidestilles med det samlede systems forbrug.

Reference til producentspecifikationer
GPU-arkitektur CDNA 2
Modulets formfaktor OAM (OCP Accelerator Module)
Beregningsenheder 220
Stream-processorer 14,080
Hukommelseskapacitet og -type 128 GB HBM2e pr. OAM-modul
Hukommelsesbåndbredde Op til 3.2 TB/s
Producentens TDP-konfigurationer 500 W og 560 W; platforms- og kølingsafhængig

Kontrollér den komplette serverplatform

Bekræft servermodel, modulidentitet, firmware og kølekonfiguration hos systemleverandøren før køb af dele eller softwareændringer. Et OAM-modul kræver et kompatibelt accelerator-baseboard og serverintegration; en værtsgrænsefladespecifikation alene etablerer ikke fysisk kompatibilitet.

MI250X-modulet indeholder to grafik-compute-dies. AMD dokumenterer, at ROCm eksponerer disse dies separat med 64 GB HBM2e pr. die. Skeln mellem rapporteringer pr. die og det samlede modul på 128 GB ved diagnosticering af synlige enheds- og hukommelsesantal.

Fejlfind med den understøttede softwarestak

Registrer serverens firmware, operativsystem, ROCm-version, rapporterede enhedsidentiteter og den nøjagtige fejl, før der foretages ændringer. Sammenlign denne kombination med AMD's og serverleverandørens supportdokumentation. Skeln mellem rapporterede partitioner eller compute-dies og fysiske acceleratormoduler.

Kør leverandørens dokumenterede accepttests i et vedligeholdelsesvindue. Gem den tidligere understøttede driver-/runtime-konfiguration og gendannelsesprocedure før opgradering. Hvis en ny runtime forårsager en regression, skal du gendanne den tidligere understøttede stak ved hjælp af systemleverandørens dokumenterede metode; undgå at slette kerne- eller driverfiler manuelt.

Kilder og verificering

Importeret reference. Kildespecifikke kontroller er angivet ud for de understøttede felter og kildehenvisninger. Sådan undersøger vi.

Var denne artikel nyttig?

Et ja eller nej er nok. Vælg en grund, hvis du vil, eller tilføj en kort bemærkning.

Var denne artikel nyttig?