AMD Instinct MI250X
亦稱為 amd instinct mi250x、instinct mi250x
AMD Instinct MI250X 是一款 CDNA 2 資料中心運算加速器,每個 OAM 模組配備 128 GB HBM2e 記憶體與 220 個運算單元。
您需要瞭解的資訊
AMD Instinct MI250X 是一款 CDNA 2 資料中心運算加速器,每個 OAM 模組配備 128 GB HBM2e 記憶體與 220 個運算單元。
記錄的參考規格並非經測試的效能或作業系統相容性判定。請向製造商確認確切型號與平台。
型號識別與限制
AMD Instinct MI250X 適用於受支援資料中心系統中的 GPU 運算。MI250X 模組包含兩個繪圖運算晶粒。AMD 文件說明 ROCm 會分別公開這些晶粒,每個晶粒配備 64 GB HBM2e。在診斷可見的裝置與記憶體數量時,請區分單一晶粒報告與完整的 128 GB 模組。
規格
製造商規格參考
部分型號專屬欄位已於 2026 年 10 月 29 日與 AMD 進行核對。頻寬為製造商峰值規格,非測得的應用程式效能。功耗標籤依據製造商標準,不可與完整系統功耗互換。
| GPU 架構 | CDNA 2 |
|---|---|
| 模組外型規格 | OAM (OCP Accelerator Module) |
| 運算單元 | 220 |
| 串流處理器 | 14,080 |
| 記憶體容量與類型 | 每個 OAM 模組 128 GB HBM2e |
| 記憶體頻寬 | 最高 3.2 TB/s |
| 製造商 TDP 設定 | 500 W 與 560 W;視平台與散熱而定 |
檢查完整的伺服器平台
在購買零件或變更軟體前,請與系統廠商確認伺服器型號、模組識別資訊、韌體與散熱設定。OAM 模組需要相容的加速器基板與伺服器整合;單憑主機介面規格無法確立實體相容性。
MI250X 模組包含兩個繪圖運算晶粒。AMD 文件說明 ROCm 會分別公開這些晶粒,每個晶粒配備 64 GB HBM2e。在診斷可見的裝置與記憶體數量時,請區分單一晶粒報告與完整的 128 GB 模組。
使用受支援的軟體堆疊進行疑難排解
在進行變更前,請記錄伺服器韌體、作業系統、ROCm 版本、回報的裝置識別資訊以及確切的錯誤。將該組合與 AMD 及伺服器廠商的支援文件進行比對。請區分回報的分割區或運算晶粒與實體加速器模組。
請在維護時間範圍內執行廠商記載的驗收檢查。在升級前請儲存先前受支援的驅動程式/執行階段設定與復原程序。若新執行階段導致效能退步,請使用系統廠商記載的方法還原至先前受支援的堆疊;避免手動刪除核心或驅動程式檔案。
來源與驗證
已匯入的參考資料。特定來源的檢查項目已標註於受支援欄位及引用旁。 我們的研究方式.
- AMD:MI250X 製造商規格 · 支援型號識別資訊、運算單元、串流處理器、記憶體、頻寬、OAM 外型與所述的功耗指標。於 2026 年 10 月 29 日核對。非公開 PDF 佐證 SHA-256 4557c4540c4b。
- AMD:MI250X 平台與軟體背景資訊 · 支援平台/分割區背景資訊;請檢查記載的版本與確切的伺服器設定。
- AMD ROCm:受支援的硬體與軟體相容性 · 部署前請檢查選定的 ROCm 版本、受支援的作業系統與確切的加速器;相容性因版本而異。
- Feex 硬體資料庫 · 本規格表使用的規格來源。CC BY 4.0。
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