跳至內容

AMD Instinct MI250X

資料中心 GPU 加速器AMD

亦稱為 amd instinct mi250x、instinct mi250x

AMD資料中心 GPU 加速器

AMD Instinct MI250X 是一款 CDNA 2 資料中心運算加速器,每個 OAM 模組配備 128 GB HBM2e 記憶體與 220 個運算單元。

您需要瞭解的資訊

AMD Instinct MI250X 是一款 CDNA 2 資料中心運算加速器,每個 OAM 模組配備 128 GB HBM2e 記憶體與 220 個運算單元。

記錄的參考規格並非經測試的效能或作業系統相容性判定。請向製造商確認確切型號與平台。

型號識別與限制

AMD Instinct MI250X 適用於受支援資料中心系統中的 GPU 運算。MI250X 模組包含兩個繪圖運算晶粒。AMD 文件說明 ROCm 會分別公開這些晶粒,每個晶粒配備 64 GB HBM2e。在診斷可見的裝置與記憶體數量時,請區分單一晶粒報告與完整的 128 GB 模組。

規格

製造商規格參考

部分型號專屬欄位已於 2026 年 10 月 29 日與 AMD 進行核對。頻寬為製造商峰值規格,非測得的應用程式效能。功耗標籤依據製造商標準,不可與完整系統功耗互換。

製造商規格參考
GPU 架構 CDNA 2
模組外型規格 OAM (OCP Accelerator Module)
運算單元 220
串流處理器 14,080
記憶體容量與類型 每個 OAM 模組 128 GB HBM2e
記憶體頻寬 最高 3.2 TB/s
製造商 TDP 設定 500 W 與 560 W;視平台與散熱而定

檢查完整的伺服器平台

在購買零件或變更軟體前,請與系統廠商確認伺服器型號、模組識別資訊、韌體與散熱設定。OAM 模組需要相容的加速器基板與伺服器整合;單憑主機介面規格無法確立實體相容性。

MI250X 模組包含兩個繪圖運算晶粒。AMD 文件說明 ROCm 會分別公開這些晶粒,每個晶粒配備 64 GB HBM2e。在診斷可見的裝置與記憶體數量時,請區分單一晶粒報告與完整的 128 GB 模組。

使用受支援的軟體堆疊進行疑難排解

在進行變更前,請記錄伺服器韌體、作業系統、ROCm 版本、回報的裝置識別資訊以及確切的錯誤。將該組合與 AMD 及伺服器廠商的支援文件進行比對。請區分回報的分割區或運算晶粒與實體加速器模組。

請在維護時間範圍內執行廠商記載的驗收檢查。在升級前請儲存先前受支援的驅動程式/執行階段設定與復原程序。若新執行階段導致效能退步,請使用系統廠商記載的方法還原至先前受支援的堆疊;避免手動刪除核心或驅動程式檔案。

來源與驗證

已匯入的參考資料。特定來源的檢查項目已標註於受支援欄位及引用旁。 我們的研究方式.

這篇文章實用嗎?

只要回答「是」或「否」即可。您也可以依意願選擇原因,或附上簡短說明。

這篇文章實用嗎?