Pređi na sadržaj

AMD Instinct MI250X

GPU akcelerator za data centreAMD

Takođe nazvan amd instinct mi250x, instinct mi250x

AMDGPU akcelerator za data centre

AMD Instinct MI250X je računski akcelerator za data centre sa CDNA 2 arhitekturom, 128 GB HBM2e memorije po OAM modulu i 220 računskih jedinica.

Šta treba da znate

AMD Instinct MI250X je računski akcelerator za data centre sa CDNA 2 arhitekturom, 128 GB HBM2e memorije po OAM modulu i 220 računskih jedinica.

Zabeležene referentne specifikacije ne predstavljaju testiranu presudu o performansama ili kompatibilnosti sa operativnim sistemom. Proverite tačan model i platformu kod proizvođača.

Identitet modela i ograničenja

AMD Instinct MI250X je namenjen za GPU računanje u podržanim sistemima data centara. MI250X modul sadrži dva grafička računska čipa. AMD navodi da ROCm izlaže čipove zasebno, sa po 64 GB HBM2e memorije po čipu. Razlikujte izveštaje po čipu od kompletnog modula od 128 GB prilikom dijagnostikovanja broja vidljivih uređaja i količine memorije.

Specifikacije

Referenca specifikacija proizvođača

Odabrana polja specifična za model proverena prema AMD-u 29. oktobra 2026. Propusni opseg predstavlja vršnu specifikaciju proizvođača, a ne izmerene performanse u aplikacijama. Oznake snage prate proizvođača i nisu zamenljive sa potrošnjom kompletnog sistema.

Referenca specifikacija proizvođača
GPU arhitektura CDNA 2
Format modula OAM (OCP Accelerator Module)
Računske jedinice 220
Stream procesori 14,080
Kapacitet i tip memorije 128 GB HBM2e po OAM modulu
Propusni opseg memorije Do 3.2 TB/s
Proizvođačke TDP konfiguracije 500 W i 560 W; zavisi od platforme i hlađenja

Proverite kompletnu serversku platformu

Potvrdite model servera, identifikaciju modula, firmver i konfiguraciju hlađenja kod dobavljača sistema pre kupovine delova ili promene softvera. OAM modulu je potrebna kompatibilna osnovna ploča akceleratora i serverska integracija; sama specifikacija interfejsa hosta ne utvrđuje fizičku kompatibilnost.

MI250X modul sadrži dva grafička računska čipa. AMD navodi da ROCm izlaže čipove zasebno, sa po 64 GB HBM2e memorije po čipu. Razlikujte izveštaje po čipu od kompletnog modula od 128 GB prilikom dijagnostikovanja broja vidljivih uređaja i količine memorije.

Rešavajte probleme pomoću podržanog softverskog paketa

Zabeležite serverski firmver, operativni sistem, verziju ROCm-a, prijavljene identifikatore uređaja i tačnu grešku pre uvođenja promena. Uporedite tu kombinaciju sa dokumentacijom o podršci kompanije AMD i dobavljača servera. Razlikujte prijavljene particije ili računske čipove od fizičkih modula akceleratora.

Pokrenite dokumentovane provere prihvatanja dobavljača u okviru prozora za održavanje. Sačuvajte prethodnu podržanu konfiguraciju drajvera/runtime-a i proceduru oporavka pre nadogradnje. Ako novi runtime izazove regresiju, vratite prethodno podržani softverski paket koristeći dokumentovanu metodu dobavljača sistema; izbegavajte ručno brisanje datoteka kernela ili drajvera.

Izvori i verifikacija

Uvezena referenca. Provere specifične za izvore označene su pored podržanih polja i navoda. Kako istražujemo.

Da li je ovaj članak bio koristan?

Dovoljno je da odgovorite sa da ili ne. Izaberite razlog ako želite ili dodajte kratku belešku.

Da li je ovaj članak bio koristan?