AMD Instinct MI250X
Kutsutaan myös nimillä amd instinct mi250x, instinct mi250x
AMD Instinct MI250X on CDNA 2 -arkkitehtuurin datakeskuslaskentakiihdytin, jossa on 128 GB HBM2e-muistia OAM-moduulia kohden ja 220 laskentayksikköä.
Mitä sinun tulee tietää
AMD Instinct MI250X on CDNA 2 -arkkitehtuurin datakeskuslaskentakiihdytin, jossa on 128 GB HBM2e-muistia OAM-moduulia kohden ja 220 laskentayksikköä.
Kirjatut viitetiedot eivät ole testattu suorituskyky- tai käyttöjärjestelmäyhteensopivuuspäätös. Vahvista tarkka malli ja alusta valmistajalta.
Mallin identiteetti ja rajoitukset
AMD Instinct MI250X on tarkoitettu GPU-laskentaan tuetuissa datakeskusjärjestelmissä. MI250X-moduuli sisältää kaksi grafiikkalaskentasirua. AMD dokumentoi, että ROCm tuo sirut esiin erillisinä, ja kummallakin sirulla on 64 GB HBM2e-muistia. Erota sirukohtaiset raportit koko 128 GB:n moduulista, kun diagnosoit näkyvien laitteiden ja muistin määriä.
Tekniset tiedot
Valmistajan teknisten tietojen viite
Valitut mallikohtaiset kentät tarkistettu AMD:tä vasten 29. lokakuuta 2026. Kaistanleveys on valmistajan ilmoittama huippuarvo, ei mitattu sovellussuorituskyky. Teholuokitukset seuraavat valmistajan merkintöjä eivätkä ole suoraan vaihdettavissa koko järjestelmän virrankulutukseen.
| GPU-arkkitehtuuri | CDNA 2 |
|---|---|
| Moduulin muotokerroin | OAM (OCP Accelerator Module) |
| Laskentayksiköt | 220 |
| Stream-prosessorit | 14,080 |
| Muistikapasiteetti ja -tyyppi | 128 GB HBM2e per OAM-moduuli |
| Muistin kaistanleveys | Jopa 3.2 TB/s |
| Valmistajan TDP-kokoonpanot | 500 W ja 560 W; alusta- ja jäähdytysriippuvainen |
Tarkista koko palvelinalusta
Vahvista palvelinmalli, moduulin tunniste, laiteohjelmisto ja jäähdytyskokoonpano järjestelmätoimittajalta ennen osien hankkimista tai ohjelmiston muuttamista. OAM-moduuli vaatii yhteensopivan kiihdyttimen emolevyn ja palvelinintegraation; pelkkä isäntäliitännän määritys ei takaa fyysistä yhteensopivuutta.
MI250X-moduuli sisältää kaksi grafiikkalaskentasirua. AMD dokumentoi, että ROCm tuo sirut esiin erillisinä, ja kummallakin sirulla on 64 GB HBM2e-muistia. Erota sirukohtaiset raportit koko 128 GB:n moduulista, kun diagnosoit näkyvien laitteiden ja muistin määriä.
Tee vianmääritys tuetun ohjelmistopinon avulla
Kirjaa palvelimen laiteohjelmisto, käyttöjärjestelmä, ROCm-versio, ilmoitetut laitetunnisteet ja tarkka virhe ennen muutosten tekemistä. Vertaa tätä yhdistelmää AMD:n ja palvelintoimittajan tukidokumentaatioon. Erota ilmoitetut osiot tai laskentasirut fyysisistä kiihdytinmoduuleista.
Suorita toimittajan dokumentoimat hyväksyntätarkistukset huoltoikkunan aikana. Tallenna aiempi tuettu ajuri-/ajoympäristökokoonpano ja palautusmenettely ennen päivitystä. Jos uusi ajoympäristö aiheuttaa regression, palauta aiemmin tuettu pino järjestelmätoimittajan dokumentoimalla menetelmällä; vältä ytimen tai ajurin tiedostojen poistamista manuaalisesti.
Lähteet ja vahvistus
Tuotu viite. Lähdekohtaiset tarkistukset on yksilöity tuettujen kenttien ja viittausten vieressä. Miten tutkimme.
- AMD: MI250X-valmistajan tekniset tiedot · Tukee mallin tunnistetta, laskentayksiköitä, stream-prosessoreita, muistia, kaistanleveyttä, OAM-muotoa ja ilmoitettua tehomittaria. Tarkistettu 29. lokakuuta 2026. Yksityinen PDF-todiste SHA-256 4557c4540c4b.
- AMD: MI250X-alusta ja ohjelmistoyhteys · Tukee alusta-/osiointiyhteyttä; tarkista dokumentoitu julkaisuversio ja tarkka palvelinkokoonpano.
- AMD ROCm: tuettu laitteisto- ja ohjelmistoyhteensopivuus · Tarkista valittu ROCm-julkaisuversio, tuettu käyttöjärjestelmä ja tarkka kiihdytin ennen käyttöönottoa; yhteensopivuus vaihtelee julkaisuversioittain.
- Feex Hardware Database · Tälle tiedolle käytetty teknisten tietojen lähde. CC BY 4.0.
Oliko tämä artikkeli hyödyllinen?
Kyllä tai ei riittää. Valitse halutessasi syy tai lisää lyhyt viesti.
Kiitos. Se auttaa meitä parantamaan tätä sivua.