AMD Instinct MI250X
Auch genannt amd instinct mi250x, instinct mi250x
Die AMD Instinct MI250X ist ein CDNA 2-Rechenzentrumsbeschleuniger mit 128 GB HBM2e-Speicher pro OAM-Modul und 220 Compute Units.
Was Sie wissen müssen
Die AMD Instinct MI250X ist ein CDNA 2-Rechenzentrumsbeschleuniger mit 128 GB HBM2e-Speicher pro OAM-Modul und 220 Compute Units.
Erfasste Referenzspezifikationen stellen kein geprüftes Urteil zur Leistung oder Betriebssystemkompatibilität dar. Überprüfen Sie das genaue Modell und die Plattform beim Hersteller.
Modellidentität und Einschränkungen
Die AMD Instinct MI250X ist fuer GPU-Compute in unterstuetzten Rechenzentrumssystemen ausgelegt. Das MI250X-Modul enthaelt zwei Graphics Compute Dies. AMD dokumentiert, dass ROCm die Dies separat mit jeweils 64 GB HBM2e pro Die bereitstellt. Unterscheiden Sie bei der Diagnose erkannter Geraete und Speichermengen zwischen Berichten auf Die-Ebene und dem vollstaendigen 128 GB-Modul.
Spezifikationen
Herstellerspezifikationsreferenz
Ausgewaehlte modellspezifische Felder wurden am 29. Oktober 2026 mit AMD abgeglichen. Die Bandbreite ist eine Spitzenwert-Angabe des Herstellers und keine gemessene Anwendungsleistung. Leistungsangaben stammen vom Hersteller und sind nicht mit dem Verbrauch des Gesamtsystems gleichzusetzen.
| GPU-Architektur | CDNA 2 |
|---|---|
| Modul-Formfaktor | OAM (OCP Accelerator Module) |
| Compute Units | 220 |
| Stream-Prozessoren | 14,080 |
| Speicherkapazitaet und Speichertyp | 128 GB HBM2e pro OAM-Modul |
| Speicherbandbreite | Bis zu 3.2 TB/s |
| TDP-Konfigurationen laut Hersteller | 500 W und 560 W; plattform- und kuehlungsabhaengig |
Komplette Serverplattform pruefen
Bestaetigen Sie vor dem Kauf von Teilen oder Softwareaenderungen das Servermodell, die Modulkennung, die Firmware und die Kuehlungskonfiguration mit dem Systemhersteller. Ein OAM-Modul erfordert ein kompatibles Beschleuniger-Baseboard sowie Serverintegration; eine Host-Schnittstellenspezifikation allein begruendet keine physische Kompatibilitaet.
Das MI250X-Modul enthaelt zwei Graphics Compute Dies. AMD dokumentiert, dass ROCm die Dies separat mit jeweils 64 GB HBM2e pro Die bereitstellt. Unterscheiden Sie bei der Diagnose erkannter Geraete und Speichermengen zwischen Berichten auf Die-Ebene und dem vollstaendigen 128 GB-Modul.
Fehlerbehebung mit dem unterstuetzten Software-Stack
Dokumentieren Sie die Server-Firmware, das Betriebssystem, die ROCm-Version, die gemeldeten Geraetekennungen und den genauen Fehler, bevor Sie Aenderungen vornehmen. Gleichen Sie diese Kombination mit der Support-Dokumentation von AMD und des Serverherstellers ab. Unterscheiden Sie gemeldete Partitionen oder Compute Dies von physischen Beschleunigermodulen.
Fuehren Sie die vom Hersteller dokumentierten Abnahmetests in einem Wartungsfenster durch. Sichern Sie vor einem Upgrade die zuvor unterstuetzte Treiber-/Runtime-Konfiguration sowie das Wiederherstellungsverfahren. Falls eine neue Runtime eine Regression verursacht, stellen Sie den zuvor unterstuetzten Stack gemaess der dokumentierten Methode des Systemherstellers wieder her; vermeiden Sie es, Kernel- oder Treiberdateien manuell zu loeschen.
Quellen und Verifizierung
Importierte Referenz. Quellenspezifische Prüfungen sind neben den gestützten Feldern und Zitaten gekennzeichnet. Wie wir recherchieren.
- AMD: MI250X Herstellerspezifikationen · Belegt Modellbezeichnung, Compute Units, Stream-Prozessoren, Speicher, Bandbreite, OAM-Formfaktor und die angegebene Leistungsmetrik. Geprueft am 29. Oktober 2026. Privater PDF-Beleg SHA-256 4557c4540c4b.
- AMD: MI250X Plattform- und Softwarekontext · Belegt Plattform-/Partitionskontext; pruefen Sie das dokumentierte Release und die genaue Serverkonfiguration.
- AMD ROCm: Unterstuetzte Hardware- und Softwarekompatibilitaet · Pruefen Sie vor dem Einsatz das gewaehlte ROCm-Release, das unterstuetzte Betriebssystem und den genauen Beschleuniger; die Kompatibilitaet aendert sich je nach Release.
- Feex Hardware-Datenbank · Für dieses Datenblatt verwendete Spezifikationsquelle. CC BY 4.0.
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