Pular para o conteúdo

AMD Instinct MI250X

Acelerador de GPU para datacenterAMD

Também chamado de amd instinct mi250x, instinct mi250x

AMDAcelerador de GPU para datacenter

O AMD Instinct MI250X é um acelerador computacional para datacenter CDNA 2 com 128 GB de memória HBM2e por módulo OAM e 220 unidades de computação.

O que você precisa saber

O AMD Instinct MI250X é um acelerador computacional para datacenter CDNA 2 com 128 GB de memória HBM2e por módulo OAM e 220 unidades de computação.

As especificações de referência registradas não constituem um veredito testado de desempenho ou de compatibilidade com sistemas operacionais. Verifique o modelo exato e a plataforma com o fabricante.

Identidade do modelo e limitações

O AMD Instinct MI250X é voltado para computação em GPU em sistemas de datacenter homologados. O módulo MI250X contém dois dies de computação gráfica. A AMD documenta que o ROCm expõe os dies separadamente, com 64 GB de HBM2e por die. Diferencie relatórios por die do módulo completo de 128 GB ao diagnosticar contagens visíveis de dispositivos e memória.

Especificações

Referência de especificação do fabricante

Campos específicos do modelo selecionados foram verificados com a AMD em 29 de outubro de 2026. A largura de banda é uma especificação de pico do fabricante, não o desempenho medido da aplicação. Os rótulos de consumo seguem o fabricante e não são intercambiáveis com o consumo do sistema completo.

Referência de especificação do fabricante
Arquitetura de GPU CDNA 2
Fator de forma do módulo OAM (OCP Accelerator Module)
Unidades de computacao 220
Processadores de fluxo 14,080
Capacidade e tipo de memória 128 GB HBM2e por módulo OAM
Largura de banda de memória Até 3.2 TB/s
Configurações de TDP do fabricante 500 W e 560 W; dependente da plataforma e da refrigeração

Verifique a plataforma completa do servidor

Confirme o modelo do servidor, a identidade do módulo, o firmware e a configuração de refrigeração com o fornecedor do sistema antes de adquirir peças ou alterar o software. Um módulo OAM requer uma baseboard de aceleradores compatível e integração com o servidor; a especificação da interface do host por si só não garante compatibilidade física.

O módulo MI250X contém dois dies de computação gráfica. A AMD documenta que o ROCm expõe os dies separadamente, com 64 GB de HBM2e por die. Diferencie relatórios por die do módulo completo de 128 GB ao diagnosticar contagens visíveis de dispositivos e memória.

Solucione problemas com a pilha de software suportada

Registre o firmware do servidor, o sistema operacional, a versão do ROCm, as identidades dos dispositivos reportados e o erro exato antes de fazer alterações. Compare essa combinação com a documentação de suporte da AMD e do fornecedor do servidor. Diferencie partições ou dies de computação reportados de módulos aceleradores físicos.

Execute as verificações de aceitação documentadas pelo fornecedor em uma janela de manutenção. Salve a configuração anterior suportada de driver/runtime e o procedimento de recuperação antes de atualizar. Se um novo runtime causar regressão, restaure a pilha suportada anterior usando o método documentado do fornecedor do sistema; evite excluir arquivos do kernel ou de drivers manualmente.

Fontes e verificação

Referência importada. Verificações específicas da fonte estão identificadas ao lado dos campos suportados e citações. Como pesquisamos.

Este artigo foi útil?

Um sim ou não é suficiente. Escolha um motivo se desejar, ou adicione uma breve observação.

Este artigo foi útil?