AMD Instinct MI250X
Également appelé amd instinct mi250x, instinct mi250x
L'AMD Instinct MI250X est un accélérateur de calcul pour centre de données sous architecture CDNA 2 doté de 128 GB de mémoire HBM2e par module OAM et de 220 unités de calcul.
Ce que vous devez savoir
L'AMD Instinct MI250X est un accélérateur de calcul pour centre de données sous architecture CDNA 2 doté de 128 GB de mémoire HBM2e par module OAM et de 220 unités de calcul.
Les spécifications de référence enregistrées ne constituent pas un verdict testé de performance ou de compatibilité avec le système d'exploitation. Vérifiez le modèle exact et la plateforme auprès du fabricant.
Identité du modèle et limites
L'AMD Instinct MI250X est destinée au calcul sur GPU dans les systèmes de centre de données pris en charge. Le module MI250X contient deux dies de calcul graphique. AMD indique que ROCm expose les dies séparément, avec 64 GB de HBM2e par die. Distinguez les rapports par die du module complet de 128 GB lors du diagnostic des périphériques visibles et du dimensionnement de la mémoire.
Spécifications
Référence des spécifications du fabricant
Certains champs spécifiques au modèle ont été vérifiés auprès d'AMD le 29 octobre 2026. La bande passante est une spécification maximale constructeur, et non une performance mesurée en application. Les indications de puissance proviennent du fabricant et ne sont pas interchangeables avec la consommation du système complet.
| Architecture GPU | CDNA 2 |
|---|---|
| Facteur de forme du module | OAM (OCP Accelerator Module) |
| Unités de calcul | 220 |
| Processeurs de flux | 14,080 |
| Capacité et type de mémoire | 128 GB de HBM2e par module OAM |
| Bande passante mémoire | Jusqu'à 3.2 TB/s |
| Configurations TDP du fabricant | 500 W et 560 W ; selon la plateforme et le refroidissement |
Vérifier la plateforme serveur complète
Confirmez le modèle de serveur, l'identité du module, le micrologiciel et la configuration de refroidissement auprès du fournisseur du système avant d'acheter des composants ou de modifier des logiciels. Un module OAM nécessite une carte de base pour accélérateur compatible ainsi qu'une intégration serveur appropriée ; une simple spécification d'interface hôte ne suffit pas à garantir la compatibilité physique.
Le module MI250X contient deux dies de calcul graphique. AMD indique que ROCm expose les dies séparément, avec 64 GB de HBM2e par die. Distinguez les rapports par die du module complet de 128 GB lors du diagnostic des périphériques visibles et du dimensionnement de la mémoire.
Dépanner avec la pile logicielle prise en charge
Enregistrez le micrologiciel du serveur, le système d'exploitation, la version de ROCm, les identifiants de périphériques détectés et l'erreur exacte avant d'effectuer toute modification. Comparez cette combinaison avec la documentation d'assistance d'AMD et celle du constructeur du serveur. Distinguez les partitions ou dies de calcul signalés des modules accélérateurs physiques.
Exécutez les tests de recette documentés par le fabricant pendant une fenêtre de maintenance. Sauvegardez la configuration précédente du pilote/runtime prise en charge ainsi que la procédure de restauration avant toute mise à niveau. Si un nouveau runtime entraîne une régression, restaurez la pile précédemment validée à l'aide de la méthode documentée par le constructeur du système ; évitez de supprimer manuellement les fichiers du noyau ou du pilote.
Sources et vérification
Référence importée. Les vérifications spécifiques aux sources sont indiquées à côté des champs et citations pris en charge. Notre méthodologie de recherche.
- AMD : spécifications fabricant de la MI250X · Confirme l'identité du modèle, les unités de calcul, les processeurs de flux, la mémoire, la bande passante, le format OAM et la métrique de puissance indiquée. Vérifié le 29 octobre 2026. Preuve PDF privée SHA-256 4557c4540c4b.
- AMD : contexte de plateforme et logiciel pour la MI250X · Confirme le contexte de la plateforme et du partitionnement ; vérifiez la version documentée et la configuration exacte du serveur.
- AMD ROCm : compatibilité matérielle et logicielle prise en charge · Vérifiez la version de ROCm retenue, le système d'exploitation pris en charge et l'accélérateur précis avant tout déploiement ; la compatibilité évolue selon les versions.
- Feex Hardware Database · Source de spécifications utilisée pour cette fiche. CC BY 4.0.
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