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AMD Instinct MI250X

Accélérateur GPU de centre de donnéesAMD

Également appelé amd instinct mi250x, instinct mi250x

AMDAccélérateur GPU de centre de données

L'AMD Instinct MI250X est un accélérateur de calcul pour centre de données sous architecture CDNA 2 doté de 128 GB de mémoire HBM2e par module OAM et de 220 unités de calcul.

Ce que vous devez savoir

L'AMD Instinct MI250X est un accélérateur de calcul pour centre de données sous architecture CDNA 2 doté de 128 GB de mémoire HBM2e par module OAM et de 220 unités de calcul.

Les spécifications de référence enregistrées ne constituent pas un verdict testé de performance ou de compatibilité avec le système d'exploitation. Vérifiez le modèle exact et la plateforme auprès du fabricant.

Identité du modèle et limites

L'AMD Instinct MI250X est destinée au calcul sur GPU dans les systèmes de centre de données pris en charge. Le module MI250X contient deux dies de calcul graphique. AMD indique que ROCm expose les dies séparément, avec 64 GB de HBM2e par die. Distinguez les rapports par die du module complet de 128 GB lors du diagnostic des périphériques visibles et du dimensionnement de la mémoire.

Spécifications

Référence des spécifications du fabricant

Certains champs spécifiques au modèle ont été vérifiés auprès d'AMD le 29 octobre 2026. La bande passante est une spécification maximale constructeur, et non une performance mesurée en application. Les indications de puissance proviennent du fabricant et ne sont pas interchangeables avec la consommation du système complet.

Référence des spécifications du fabricant
Architecture GPU CDNA 2
Facteur de forme du module OAM (OCP Accelerator Module)
Unités de calcul 220
Processeurs de flux 14,080
Capacité et type de mémoire 128 GB de HBM2e par module OAM
Bande passante mémoire Jusqu'à 3.2 TB/s
Configurations TDP du fabricant 500 W et 560 W ; selon la plateforme et le refroidissement

Vérifier la plateforme serveur complète

Confirmez le modèle de serveur, l'identité du module, le micrologiciel et la configuration de refroidissement auprès du fournisseur du système avant d'acheter des composants ou de modifier des logiciels. Un module OAM nécessite une carte de base pour accélérateur compatible ainsi qu'une intégration serveur appropriée ; une simple spécification d'interface hôte ne suffit pas à garantir la compatibilité physique.

Le module MI250X contient deux dies de calcul graphique. AMD indique que ROCm expose les dies séparément, avec 64 GB de HBM2e par die. Distinguez les rapports par die du module complet de 128 GB lors du diagnostic des périphériques visibles et du dimensionnement de la mémoire.

Dépanner avec la pile logicielle prise en charge

Enregistrez le micrologiciel du serveur, le système d'exploitation, la version de ROCm, les identifiants de périphériques détectés et l'erreur exacte avant d'effectuer toute modification. Comparez cette combinaison avec la documentation d'assistance d'AMD et celle du constructeur du serveur. Distinguez les partitions ou dies de calcul signalés des modules accélérateurs physiques.

Exécutez les tests de recette documentés par le fabricant pendant une fenêtre de maintenance. Sauvegardez la configuration précédente du pilote/runtime prise en charge ainsi que la procédure de restauration avant toute mise à niveau. Si un nouveau runtime entraîne une régression, restaurez la pile précédemment validée à l'aide de la méthode documentée par le constructeur du système ; évitez de supprimer manuellement les fichiers du noyau ou du pilote.

Sources et vérification

Référence importée. Les vérifications spécifiques aux sources sont indiquées à côté des champs et citations pris en charge. Notre méthodologie de recherche.

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